[发明专利]半导体封装构造以及制造该半导体封装构造的方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装构造及其制造方法，更特别有关于具有表面黏着组件的半导体封装构造及其制造方法。

背景技术

一般来说，半导体封装构造包含基板以及设在基板上的电子组件。参考图1，习知的半导体封装构100包含一基板110，基板110的上表面112设有一芯片120以及数个表面黏着组件130，例如电容，表面黏着组件130则藉由设在基板上表面112的焊垫140与基板110电性连接。

上述的表面黏着组件130一般是藉由回焊(reflow)制程使表面黏着组件130的两端藉由焊锡160黏着于焊垫140上，达到与基板110电性连接的目的。在进行上述回焊制程之前，基板上表面112已事先涂布一层防焊层(solder mask)(图未示)，以防止回焊时焊锡覆盖基板110上的其它线路造成短路；另外，防焊层则不可覆盖于焊垫140上，以使焊锡160能让表面黏着组件130黏着于焊垫140上。

参考图2，为保护基板110上的组件，常于基板上表面112注入封胶150，以将芯片120以及表面黏着组件130覆盖。然而，表面黏着组件130黏着于焊垫140上后，其底部并非紧贴于基板110上，而是离开基板110一小段距离，造成一个小空隙132，但由于此空隙132极小，封胶150不易流入填满其中。当上述覆盖有封胶150的基板110经过其它后续的热制程时，例如于基板110的下表面植球(ball mount)，以使封装构造100能与外界装置电性连接时，将表面黏着组件130黏着于焊垫140上的焊锡160有可能再度融化，产生流动。此时，若黏着于表面黏着组件130两端的焊锡160因融化而流入组件130下方的空隙132内时，将有可能融接在一起，因此产生桥接的情形；或者是黏着于表面黏着组件130一端的焊锡160融化，造成表面黏着组件130的一端翘起，产生碑立的情形。

上述情况，会造成封装构造100的失效，或者是对封装构造100的可靠度产生影响。

有鉴于此，便有须提出一种制造半导体封装构造的方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制造半导体封装构造的方法，可避免发生桥接以及表面黏着组件碑立的情形。

于一实施例中，本发明的制造半导体封装构造的方法包含：提供一基板，并于基板的上表面开设至少一个槽孔；接着将一芯片设置于基板的上表面，并将至少一个表面黏着组件设置覆于槽孔的上方，同时并使表面黏着组件与基板电性连接；再来将一环形体设置于基板的上表面，并围绕芯片与表面黏着组件；随后将封胶注入环形体于基板上表面所围绕的空间内，以包覆表面黏着组件。

上述的制造半导体封装构造的方法，由于表面黏着组件的下方具有槽孔，于注胶过程中封胶会流入槽孔内并将表面黏着组件下方的空间填满，避免孔洞的产生。如此，可防止当黏着表面黏着组件的焊锡因受热再度融化时，产生桥接以及表面黏着组件碑立的情形。再者，环形体于注胶的过程中可充当挡墙，防止封胶流入其它区域，更可使封胶容易完全覆盖表面黏着组件以及填满芯片。

附图说明

为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显，下文特举本发明实施例，并配合所附图示，作详细说明如下：

图1：为一种未包含封胶的习知半导体封装构造的剖面图。

图2：为图1的半导体封装构造的剖面图，包含有封胶覆盖表面黏着组件。

图3a至图3f：为本发明的制造半导体封装构造的方法，其中图3c为一俯视图，图3f显示制造完成的半导体封装构造。

图号说明

100半导体封装构造 110基板

112上表面         114下表面

120芯片           130表面黏着组件

132空隙           140焊垫140

150封胶           160焊锡

300半导体封装构造 310基板

312上表面         316槽孔

320芯片           330表面黏着组件

350封胶           360焊锡

370环形体         380空间

390散热片         L1长度

L2长度            W1宽度

W2宽度

具体实施方式