[发明专利]埋入半导体芯片的电路板结构及其制法有效
| 申请号： | 200710139779.5 | 申请日： | 2007-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101359639A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 胡竹青;陈尚玮 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/492;H01L23/13;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种埋入半导体芯片的电路板结构及其制法，主要提供一具有主动面的半导体晶片，而该主动面具有多个电极垫，于该电极垫上形成有一连接金属层；于该连接金属层表面及半导体晶片表面形成一保护层，并进行切割工艺以形成多个半导体芯片；提供一具有至少一开口的承载板以将该半导体芯片连接安置于该开口中；以及于该承载板及该半导体芯片表面的保护层上依序形成一介电层及线路层，且该线路层得以电性连接至该半导体芯片的连接金属层。因此，本发明可通过形成于该半导体芯片表面的保护层保护覆盖在其下的连接金属层不被氧化及污染，而具有简化工艺、降低工艺成本及缩短工艺时间的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 半导体 芯片 电路板 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种埋入半导体芯片的电路板结构，包括：一承载板，具有至少一开口；一半导体芯片，连接安置于该承载板开口中，该半导体芯片具有一主动面，于该主动面具有多个电极垫，并于该电极垫上形成有一连接金属层；一保护层，形成于该半导体芯片的主动面以保护该半导体芯片表面的连接金属层；一介电层，形成于该承载板表面及该保护层表面；以及一线路层，形成于该介电层上，且该线路层具有形成于贯穿该介电层及保护层中的导电结构以电性连接该半导体芯片的连接金属层。
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