[发明专利]埋入半导体芯片的电路板结构及其制法

权利要求书

1.一种埋入半导体芯片的电路板结构，包括：

一承载板，具有至少一开口；

一半导体芯片，连接安置于该承载板开口中，该半导体芯片具 有一主动面，于该主动面具有多个电极垫，该半导体芯片的主动面 及电极垫表面进一步包括一钝化保护层，且该钝化保护层表面形成 有开孔以露出该电极垫，从而于该电极垫上形成有一连接金属层；

一保护层，形成于该钝化保护层及连接金属层表面上以保护该 半导体芯片表面的连接金属层，其中，该保护层是选自聚酰亚胺、 环氧树脂或苯环丁烯；

一介电层，形成于该承载板表面及该保护层表面；以及

一线路层，形成于该介电层上，且该线路层具有形成于贯穿该 介电层及保护层中的导电结构以电性连接该半导体芯片的连接金属 层，其中，该导电结构接触该介电层及保护层。

2.如权利要求1所述的埋入半导体芯片的电路板结构，其中，该承 载板为形成有线路的电路板、绝缘板及金属板其中之一。

3.如权利要求1所述的埋入半导体芯片的电路板结构，其中，该连 接金属层为铜金属。

4.如权利要求1所述的埋入半导体芯片的电路板结构，进一步包括 一线路增加层结构，形成于该介电层及该线路层上，而该线路增 加层结构电性连接至该线路层，且该线路增加层结构最外表面形 成多电性连接垫。

5.如权利要求4所述的埋入半导体芯片的电路板结构，其中，该线 路增加层结构外表面形成一防焊层，且该防焊层中形成多个开孔 以露出所述电性连接垫。

6.如权利要求4所述的埋入半导体芯片的电路板结构，其中，该线 路增加层结构包括至少一介电层，叠放置于该介电层上的线路层， 以及形成于该介电层中的导电结构。

7.一种埋入半导体芯片的电路板结构的制法，包括：

提供一具有主动面的半导体晶片，而该主动面具有多个电极垫， 该半导体芯片的主动面及电极垫表面进一步包括形成一钝化保护 层，且该钝化保护层表面形成有开孔以露出该电极垫，从而于该电 极垫上形成有一连接金属层；

于该钝化保护层及连接金属层表面上形成一保护层，且该保护 层的材质是选自聚酰亚胺、环氧树脂或苯环丁烯；

切割该半导体晶片及保护层，以将该半导体晶片切割成多个表 面具有该保护层的半导体芯片；

提供一至少具有一开口的承载板，且将至少一具有该保护层的 半导体芯片连接安置于该开口中；

于该承载板及保护层表面形成一介电层；

于该介电层及保护层中对应该半导体芯片的连接金属层的位置 形成开孔以露出该连接金属层；以及

于该介电层表面形成一线路层，且于该介电层及保护层开孔中 形成导电结构，使该线路层经由该导电结构以电性连接该半导体芯 片的连接金属层。

8.如权利要求7所述的埋入半导体芯片的电路板结构的制法，其中， 该承载板为形成有线路的电路板、绝缘板及金属板其中之一。

9.如权利要求7所述的埋入半导体芯片的电路板结构的制法，其中， 该连接金属层为铜金属。

10.如权利要求7所述的埋入半导体芯片的电路板结构的制法，进一 步包括于该介电层及该线路层上形成一线路增加层结构，该线路 增加层结构电性连接至该线路层，且该线路增加层结构最外表面 形成多个电性连接垫。

11.如权利要求10所述的埋入半导体芯片的电路板结构的制法，进一 步包括于该线路增加层结构外表面形成一防焊层，且该防焊层中 形成多个开孔以露出所述电性连接垫。

12.如权利要求10所述的埋入半导体芯片的电路板结构的制法，其 中，该线路增加层结构包括至少一介电层、叠放置于该介电层上 的线路层，以及形成于该介电层中的导电结构。