[发明专利]薄片剥离装置及剥离方法有效
| 申请号： | 200710139176.5 | 申请日： | 2007-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101110353A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 吉冈孝久;杉下芳昭 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁国芳 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 薄片(S)粘附于晶片(W)的表面，该晶片(W)被支承在工作台(20)上。在薄片(S)的外圆周部分，粘附有剥离用胶带(T)，该剥离用胶带(T)保持在剥离夹头(13)上。在剥离夹头(13)和工作台(20)沿着导轨(25)进行相对移动的同时，借助摇头机构(21)，工作台(20)在顺时针方向和逆时针方向上，每隔一定角度交替旋转，并伴随Z字形的动作，薄片(S)得以从晶片(W)剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 剥离 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种薄片剥离装置，包括：支承机构，其支承在表面上粘附有薄片的被粘附体；和剥离夹头，其将剥离用胶带粘附于上述薄片上并剥离上述薄片；和移动机构，其使上述支承机构和剥离夹头相对移动，并进行上述薄片的剥离；其特征在于，在上述支承机构和剥离夹头中的至少一方，设置有摇头机构，在这些支承机构和剥离夹头相对移动的时候，借助上述摇头机构伴随有Z字形动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
