[发明专利]薄片剥离装置及剥离方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄片剥离装置及剥离方法，更详细来说，本发明涉及一种在剥离粘附于半导体晶片等被粘附体上的保护片等薄片的时候，能在通过控制来减少剥离力的状况下进行剥离的薄片剥离装置及剥离方法。

背景技术

历来，在半导体晶片(以下简称“晶片”)上都粘附有保护其电路面用的保护片。该保护片，例如，在晶片的背面减薄(backgrind)完成之后，要采用剥离装置进行剥离。

作为上述薄片的剥离方法，例如，已知有专利文献1记载的薄片剥离装置的方法。该装置的构造(原理)是，将剥离用胶带粘附在保护片上，借助滚筒(roller)卷取该剥离用胶带，即可剥离薄片。

专利文献1  日本专利2004-273527号公报

但是，在基于专利文献1记载的剥离装置的剥离方法中，随着保护片剥离的进行，将晶片和保护片剥离开需要的力很大。更详细地说，在剥离粘附在晶片上的保护片的时候，最初，将剥离用胶带粘附在保护片的外圆周部分。然后，从保护片的外圆周部分，朝晶片的与径向相反一侧，卷起保护片而使其剥离。此时，因为晶片通常都呈圆形或接近圆形的平面形状，所以初期的剥离幅度(被粘附体和粘接片接触的幅度)小，但是越靠近晶片的中央部，剥离幅度越大。其结果，随着剥离的进行，剥离所需的力量增大，成为导致发生剥离缺陷(例如，粘接于保护片上的剥离用胶带脱落、被切断，或者保护片自身被撕裂等)的主要原因。

发明内容

本发明正是针对上述技术问题而做出提案的，目的在于提供一种能尽量减小剥离力来进行薄片的剥离，从而能减少剥离缺陷的薄片剥离装置及剥离方法。

为了达到上述目的，在本发明提供一种薄片剥离装置，包括：支承机构，其支承在表面上粘附有薄片的被粘附体；和剥离夹头，其将剥离用胶带粘附于上述薄片上并剥离上述薄片；和移动机构，其使上述支承机构和剥离夹头相对移动，并进行上述薄片的剥离；在上述支承机构和剥离夹头中的至少一方，设置有摇头机构，在这些支承机构和剥离夹头相对移动的时候，借助上述摇头机构伴随有Z字形动作。

在本发明中，采用这样一种结构：上述支承机构，包含具有上述被粘附体载置面的工作台和支承该工作台的基座；在上述工作台和基座之间，设有上述摇头机构；借助该摇头机构，上述工作台可相对于基座在平面内交替旋转。

另外，上述剥离夹头设置在具有许多关节的多关节机器人的自由端一侧，该机器人就是上述摇头机构，它可以设置成，相对于上述支承机构，在平面范围内可交替摇头。

另外，本发明还具有以下结构：设有可接近上述薄片的上面侧的剥离辅助机构，该剥离辅助机构包含有摆动板，该摆动板具备在剥离上述薄片时，与该薄片折弯边缘接触的端部边缘。

另外，上述剥离辅助机构，也可以采用包含摆动辊的结构，该摆动辊具备在剥离上述薄片时，可进入到该薄片折弯部内的旋转体。

另外，上述剥离辅助机构还可以采用设置成可在平面内摆动，并跟随上述Z字形动作这样一种结构。

另外，本发明还提供一种剥离薄片的方法，该剥离方法系借助剥离夹头，将剥离用胶带，粘附到粘附于被粘附体表面的薄片的外圆周部，在夹持该剥离用胶带的状态下，朝着与粘附有剥离用胶带的位置相反的方向，剥离上述薄片；在该薄片剥离方法中，在将上述被粘附体和剥离夹头沿着上述剥离方向相对移动的时候，沿着薄片的表面，一边在Z字形方向上赋予剥离力，一边进行剥离。

按照上述薄片剥离方法，在进行上述剥离的时候，最好是在防止上述剥离片折弯边缘产生凸起的同时进行剥离。

按照本发明，因为设有摇头机构，在支承机构和剥离夹头相对移动时，伴随有Z字形动作，所以，通过相对于上述相对移动方向，在平面内交替做剥离动作的方法，能够以减小剥离幅度的方式进行剥离。因此，剥离幅度极度变大的情况得以消失，借此可以抑制剥离力，并有效防止剥离用胶带的脱离、切断以及粘附于表面的薄片自身被撕裂等情况的出现。

另外，如果采用在工作台和基座之间设置摇头机构的结构，便成为该摇头机构隐藏在移动机构内部的构造。因此，例如，将可正反方向旋转的电机设置在基座上，同时另外设置将其输出轴跟工作台连接的机构，就可以简单地构成摇头机构。

另外，在设有剥离辅助机构的情况下，因为既能抑制被粘附体的凸起，又能将薄片朝剥离方向翻折，所以可能避免被粘附体的损伤等。

另外，通过将构成剥离辅助机构的摆动板设计成可做Z字形动作，在Z字形方向上交替剥离薄片，也能随之更确实地防止被粘附体的凸起。

附图说明