[发明专利]半导体模块、便携式设备及半导体模块的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体模块、便携式设备及半导体模块的制造方法，该半导体模块能抑制由于散热部引起可靠性的恶化，而且，提高散热性。该半导体模块具有：半导体基板(1)，其表面(S)上形成有电路元件(2)的电极(2a)；再配线图形(4)，其为了进一步拓宽电极(2a)的间距而与电极(2a)连接；电极(4a)，其与该再配线图形(4)形成为一体；绝缘层(7)，其形成在半导体基板(1)的背面(R)；散热部(8)，其形成在该绝缘层7上；突起部(8a)，其与该散热部(8)设置在一起，贯通绝缘层(7)与半导体基板(1)的背面(R)连接。

主权项

1.一种半导体模块，其特征在于，具有：半导体基板，其具有设置有电路元件的第一主表面和与该第一主表面相对的第二主表面；电极，其设置在所述第一主表面上，与所述电路元件电连接；绝缘层，其设置在所述第二主表面上；散热部，其设置在所述绝缘层上；突起部，其与所述散热部设置为一体，贯通所述绝缘层与所述第二主表面连接。