[发明专利]半导体模块、便携式设备及半导体模块的制造方法

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，具有：

半导体基板，其具有设置有电路元件的第一主表面和与该第一主表面相对的第二主表面；

电极，其设置在所述第一主表面上，与所述电路元件电连接；

绝缘层，其设置在所述第二主表面上；

散热部，其设置在所述绝缘层上；

突起部，其与所述散热部设置为一体，贯通所述绝缘层与所述第二主表面连接。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述突起部设置成多个，相对所述散热部平面地排列成矩阵状。

3.如权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，所述突起部其前端埋入到所述半导体基板内。

4.如权利要求1～3中任意一项所述的半导体模块，其特征在于，在除去所述突起部的所述散热部与所述绝缘层之间形成有间隙。

5.如权利要求1～4中任意一项所述的半导体模块，其特征在于，以有选择地覆盖所述半导体基板的特定区域的方式对所述散热部构图。

6.如权利要求1～5中任意一项所述的半导体模块，其特征在于，所述绝缘层由通过加压引起可塑流动性的绝缘树脂形成，通过将所述散热部压接在所述绝缘层上，所述突起部贯通所述绝缘层，所述突起部与所述电路元件热连接。

7.一种便携式设备，其特征在于，具有框体和收纳在所述框体的权利要求1～6中任意一项所述的半导体模块。

8.如权利要求7所述的便携式设备，其特征在于，所述半导体模块的所述散热部与所述框体的内面连接。

9.一种半导体模块的制造方法，其特征在于，具有：

准备半导体基板的工序，该半导体基板在第一主表面设置有电路元件；

形成绝缘层的工序，在半导体基板的第二主表面形成具有开口部的绝缘层；

形成散热部的工序，在所述开口部的内部埋入金属，而且，通过在所述开口部及所述绝缘层的上部覆盖金属，形成与突起部一体设置的散热部。

10.一种半导体模块的制造方法，其特征在于，具有：

准备半导体基板的工序，该半导体基板在第一主表面上设置有电路元件；

形成绝缘层的工序，在所述半导体基板的第二主表面形成绝缘层；

接触工序，将与突起部一体设置的散热部相对所述半导体基板的第二主表面压接，使贯通所述绝缘层的所述突起部接触到所述半导体基板的第二主表面。

11.如权利要求10所述的半导体模块的制造方法，其特征在于，所述绝缘层由通过加压引起可塑流动性的绝缘树脂形成。

12.如权利要求10或11所述的半导体模块的制造方法，其特征在于，还具有有选择地去除所述散热部以进行图形形成的工序。

13.如权利要求10或11所述的半导体模块的制造方法，其特征在于，在相对所述半导体基板的第二主表面而被压接的所述散热部上预先形成图形。

14.如权利要求9～13中任意一项所述的半导体模块的制造方法，其特征在于，所述绝缘层具有粘接性。