[发明专利]一种石墨基新型电子电路板及其制作工艺无效

专利信息
申请号: 200710134090.3 申请日: 2007-10-19
公开(公告)号: CN101415295A 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 耿世达;陈宣甫 申请(专利权)人: 晟茂(青岛)先进材料有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;B32B9/00;B32B33/00;C01B31/04
代理公司: 南京知识律师事务所 代理人: 汪旭东
地址: 266705山东省平*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种石墨基新型电子电路板及其制作工艺,该电子电路板至少由石墨基层、绝缘涂层、金属电路层构成。石墨层至少包括一层石墨板,石墨板采用鳞片石墨膨胀后成型或与沥青等高分子聚合物混合成型,绝缘涂层优选氮化硼涂料或用耐温高分子聚合物树脂绝缘涂料,金属电路层使用厚度不小于10μm导电金属薄膜。本发明的制作工艺采用天然鳞片石墨通过插层膨胀成型或与沥青等高分子聚合物混合成型,经切割制成石墨板,在石墨板表面喷涂、刷涂或浸渍一层绝缘涂料,干燥后胶合或电镀上一层导电金属薄膜制作而成。本发明石墨基新型电子电路板的导热系数不小于20W/m·k,且降低了产品重量、成本及运行温度,提高了电子器件寿命和运行稳定性。
搜索关键词: 一种 石墨 新型 电子 电路板 及其 制作 工艺
【主权项】:
1、一种石墨基新型电子电路板,其特征在于:该电子电路板构成包括石墨基层、绝缘涂层和金属电路层,绝缘涂层位于石墨基层上,金属电路层位于绝缘涂层上。
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