[发明专利]一种石墨基新型电子电路板及其制作工艺

权利要求书

1、一种石墨基新型电子电路板，其特征在于：该电子电路板构成包括石墨基层、绝缘涂层和金属电路层，绝缘涂层位于石墨基层上，金属电路层位于绝缘涂层上。

2、根据权利要求1所述的石墨基新型电子电路板，其特征在于：所述的石墨基层至少包含一层石墨板，其中鳞片石墨膨胀压制成型的石墨板含碳量不低于90％，而与沥青、树脂等高分子聚合物混合成型的石墨板含碳量不低于60％。

3、根据权利要求1所述的石墨基新型电子电路板，其特征在于：所述的绝缘涂层采用导热陶瓷绝缘涂料，或采用耐温250摄氏度以上的高分子聚合物树脂绝缘涂料，所述导热陶瓷绝缘涂料优选氮化硼或氮化铝或氧化铝，其中氮化硼涂料氮化硼含量应不低于90％，所述高分子聚合物树脂绝缘涂料优选环氧树脂或硅树脂或间苯二酚树脂。

4、根据权利要求1所述的石墨基新型电子电路板，其特征在于：所述的金属电路层的导电金属薄膜为金、银、铜、铝、铂等高导电金属，该导电金属薄膜厚度不小于10μm。

5、一种石墨基新型电子电路板的制作工艺，其特征在于：

所述制作工艺包括以下步骤和条件，

(1)插层：对含碳量不低于90％的天然鳞片石墨进行插层，插层处理时的插层剂为硫酸(80％～98％)、硝酸(65％～90％)、高氯酸(50％～70％)或者是其中二者或二者以上的混合酸；氧化剂采用双氧水(30％～50％)、高锰酸钾或重铬酸钾；在30～60℃的温度下插层处理30～60分钟；

(2)水洗：插层后的产物水洗至pH值4～7，离心脱水；

(3)干燥：将经过离心脱水后的物料于80～100℃的温度下干燥至含水量低于1％；

(4)高温膨胀化：高温膨化处理在800～1100℃的温度下进行，时间不超过60秒，制备出膨胀石墨蠕虫；

(5)成型：将膨胀石墨蠕虫压制成型为厚度不小于0.05mm，密度为不小于1.0g/cm3的石墨板；

(6)切割：把石墨板切割或裁切为所需大小的石墨板；

(7)敷绝缘涂料：

使用喷涂方式，即使用压力为0.35～0.42MPa的喷枪将极细的绝缘涂料均匀喷在石墨板的一个表面上；

(8)干燥：将表面的石墨板在适合温度的真空干燥箱中，干燥30～60分钟；

(9)涂层处理：涂层干燥后用干燥的软棉布进行处理、修平和抛光，控制涂层的厚度在0.2mm以下；

(10)布置电路图：使用胶合方法，将按照电路设计形状的导电金属薄膜胶合在涂敷了绝缘涂料的石墨板上面，再次喷涂或刷涂绝缘涂料，厚度不大于0.2mm，然后将导电金属薄膜表面刻蚀部分的保护纸或保护膜撕掉即可。

6、根据权利要求5所述石墨基新型电子电路板的制作工艺，其特征在于：该制作工艺步骤(7)中，使用涂布方式将绝缘涂料均匀涂布在石墨板的一个表面上；或者使用浸渍方式将石墨板在常温常压下或真空浸渍设备中置于绝缘涂料中进行浸渍处理。

7、根据权利要求5所述石墨基新型电子电路板的制作工艺，其特征在于：该制作工艺步骤(10)中，使用电镀方法将导电金属薄膜布于绝缘涂层的表面，即按照电路设计形状涂布上与印刷电路相同的导电介质，通过电镀法在石墨绝缘涂层上电镀一层导电金属薄膜。