[发明专利]一种碳合金基新型电子电路板及其制作工艺无效
| 申请号： | 200710134089.0 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101415294A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 耿世达;陈宣甫 | 申请（专利权）人： | 晟茂（青岛）先进材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;C09D163/00;C09D161/02;C09D5/25 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 | 代理人： | 汪旭东 |
| 地址： | 266705山东省平*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种碳合金基新型电子电路板及其制作工艺，该电子电路板包括有碳合金层、绝缘涂层、金属电路层。碳合金层至少包括一层碳合金板，此碳合金板含碳量不低于60％，具有高导热及重量轻等优良性能，绝缘涂层优选导热陶瓷涂料或用耐温高分子聚合物树脂绝缘涂料，金属电路层使用厚度不小于10μm导电金属薄膜。本发明制作工艺是首先制备碳合金块，并将其切割成碳合金板，再在其表面喷涂、刷涂或浸渍一层绝缘涂料，干燥后胶合或电镀上一层导电金属薄膜制作而成。本发明碳合金基新型电子电路板导热系数高(不小于150W/m·k)，降低了产品重量、成本及运行温度，提高了电子器件寿命和运行稳定性，能满足电子产业发展的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 新型 电子 电路板 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种碳合金基新型电子电路板，其特征在于：该电子电路板构成包括碳合金层、绝缘涂层和金属电路层，绝缘涂层位于碳合金层上，金属电路层位于绝缘涂层上。
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