[发明专利]一种碳合金基新型电子电路板及其制作工艺

权利要求书

1、一种碳合金基新型电子电路板，其特征在于：该电子电路板构成包括碳合金层、绝缘涂层和金属电路层，绝缘涂层位于碳合金层上，金属电路层位于绝缘涂层上。

2、根据权利要求1所述的碳合金基新型电子电路板，其特征在于：所述的碳合金层至少包含一层碳合金板，该碳合金板含碳量不低于60％。

3、根据权利要求1所述的碳合金基新型电子电路板，其特征在于：所述的绝缘涂层采用导热陶瓷绝缘涂料或耐温250摄氏度以上的高分子聚合物树脂绝缘涂料；导热陶瓷绝缘涂料可采用氮化硼、氮化铝、氧化铝等涂料，其中氮化硼最佳，含量应不低于90％；耐温250摄氏度以上的高分子聚合物绝缘涂料可选环氧树脂或硅树脂或间苯二酚树脂或糠酮树脂等。

4、根据权利要求1所述的碳合金基新型电子电路板，其特征在于：所述的金属电路层的导电金属薄膜为金、银、铜、铝、铂等高导电金属，该导电金属薄膜厚度不小于10μm。

5、根据权利要求1所述的碳合金基新型电子电路板，其特征在于：该电子电路板的导热系数不小于150W/m·k。

6、一种碳合金基新型电子电路板的制作工艺，其特征在于：

所述制作工艺包括碳合金制备及电路板制作步骤两部分：

第一步：碳合金制备的步骤和条件，

(1)将40～70％小于5μm沥青粉末，30～40％小于5μm铝粉，10～20％小于5μm金属硅粉，10～20％小于5μm锌粉混合均匀，放入石墨容器内；

(2)把石墨容器放入真空石墨化炉，在真空环境下经高温800℃以上12小时以上；

(3)成型：冷却成型后，把碳合金块从石墨容器取出；

(4)切割：把碳合金块切割或裁切为所需大小的碳合金板；

第二步：电子电路板的制作步骤及条件，

(5)敷绝缘涂料：

使用喷涂方式，即使用压力为0.35～0.42MPa的喷枪将极细的绝缘涂料均匀喷在石墨板的一个表面上；

(6)干燥：将表面的碳合金板在适当温度的真空干燥箱中，干燥30～60分钟；

(7)涂层处理：涂层干燥后用干燥的软棉布进行处理、修平和抛光，控制涂层的厚度在0.2mm以下；

(8)布置电路图：使用胶合方法，将按照电路设计形状的导电金属薄膜胶合在涂敷了绝缘涂料的碳合金板上面，再次喷涂或刷涂绝缘涂料，厚度不大于0.2mm，然后将导电金属薄膜表面刻蚀部分的保护纸或保护膜撕掉即可。

7、根据权利要求6所述碳合金基新型电子电路板的制作工艺，其特征在于：该制作工艺步骤(7)中，使用涂布方式将绝缘涂料均匀涂布在碳合金板的一个表面上；或者使用浸渍方式将碳合金板在常温常压下或真空浸渍设备中置于绝缘涂料中进行浸渍处理。

8、根据权利要求6所述碳合金基新型电子电路板的制作工艺，其特征在于：该制作工艺步骤(10)中，使用电镀方法将导电金属薄膜布于绝缘涂层的表面，即按照电路设计形状涂布上与印刷电路相同的导电介质，通过电镀法在碳合金板绝缘涂层上电镀一层导电金属薄膜。