[发明专利]SMD器件排列分选叠装的方法和装置

摘要

SMD器件排列分选叠装的方法，(1)经过螺旋送料器将散乱的待测器件进行正反面判别后，使其电极平面朝上有序排列后送到直线送料器，(2)在直线送料器的末端工位，先设有一个图像识别系统，对待测器件的电极平面的极性方向进行识别，(3)再设有一个180度旋转工位；(4)然后进入旋转的圆盘测量工位；(5)测试结束后掉转一个平面，即进行翻面，露出打标工作面，然后通过放料机械手将器件置入相应参数规格的料盒或按顺序排列装入安装盒；测试参数通过相关电路送至计算机，由计算机确定此待测器件的档位，通过放料机械手置入料盒或机械手将待测器件按顺序排列装入安装盒。

主权项

1.SMD器件排列分选叠装的方法，(1)经过螺旋送料器将散乱的待测器件进行正反面判别后，使其电极平面朝上有序排列后送到直线送料器，其特征是还经过如下步骤：(2)在直线送料器的末端工位，先设有一个图像识别系统，对待测器件的电极平面的极性方向进行识别，此方法采用图象识别处理方法进行，(3)再设有一个180度旋转工位，当前道识别器件电极平面极性方向不一致时则进行180度旋转；180度旋转是通过机械手臂将待测器件搬至180度旋转工位，当前道识别系统发现器件的极性方向相反时则进行180度旋转；(4)然后进入旋转的圆盘测量工位，圆盘圆周边区域具有均匀分布的6-12组工位，在测量工位程序控制测量电极自动与工位上待测器件接触后完成测量；测量时在器件的电极平面进行测量，(5)测试结束后掉转一个平面，即进行翻面，露出打标工作面，其方法是设有通过个180翻转的机械手，这个机械手从测量工位吸住器件后经180度旋转后器件翻面后传递给放料机械手吸住，然后通过放料机械手将器件置入相应参数规格的料盒或按顺序排列装入安装盒；测试参数通过相关电路送至计算机，由计算机确定此待测器件的档位，通过放料机械手置入料盒或机械手将待测器件按顺序排列装入安装盒。