[发明专利]SMD器件排列分选叠装的方法和装置

权利要求书

1.SMD器件排列分选叠装的方法，(1)经过螺旋送料器将散乱的待测器件进行正反面判别后，使其电极平面朝上有序排列后送到直线送料器，其特征是还经过如下步骤：(2)在直线送料器的末端工位，先设有一个图像识别系统，对待测器件的电极平面的极性方向进行识别，此方法采用图象识别处理方法进行，(3)再设有一个180度旋转工位，当前道识别器件电极平面极性方向不一致时则进行180度旋转；180度旋转是通过机械手臂将待测器件搬至180度旋转工位，当前道识别系统发现器件的极性方向相反时则进行180度旋转；(4)然后进入旋转的圆盘测量工位，圆盘圆周边区域具有均匀分布的6-12组工位，在测量工位程序控制测量电极自动与工位上待测器件接触后完成测量；测量时在器件的电极平面进行测量，(5)测试结束后掉转一个平面，即进行翻面，露出打标工作面，其方法是设有通过个180翻转的机械手，这个机械手从测量工位吸住器件后经180度旋转后器件翻面后传递给放料机械手吸住，然后通过放料机械手将器件置入相应参数规格的料盒或按顺序排列装入安装盒；测试参数通过相关电路送至计算机，由计算机确定此待测器件的档位，通过放料机械手置入料盒或机械手将待测器件按顺序排列装入安装盒。

2.根据权利要求1所述的SMD器件排列分选叠装的方法，其特征是在放料机械手之前设有一已测器件翻面工位，其方法是设有一个180翻转的机械手，这个机械手从翻面工位吸住已测器件后经180度翻转后，将器件翻面传递给放料机械手，放料机械手吸住已测器件的另一面进行放料。

3.根据权利要求1所述的SMD器件排列分选叠装的方法，其特征是：放料的方法是：放料机械手直线运输至矩形托盘，将已测器件按顺序依次放置在矩形托盘上储存槽内；矩形托盘分别由两个直线电机控制前后和上下运行的位置，器件每放置完一排，水平电机运行一步；器件每放满一个矩形托盘，垂直电机向上运行一步，更换新的托盘。

4.根据权利要求1所述的SMD器件排列分选叠装的方法，其特征是设有叠合的专用安装盒并进行叠装，叠装的方法如下：将2-8只矩形托盘叠合在一起，矩形托盘叠合的过程是，器件装满一只矩形托盘后，采用自动叠装的方法叠加满盘的矩形托盘，由设有气缸控制的托盘支撑架和伸缩导柱配合完成。气缸控制的托盘支撑架张开，由伸缩导柱上顶满的矩形托盘，到达位置时气缸控制的托盘支撑架再进行支撑；下部移入一空的矩形托盘。

5.根据权利要求1所述的SMD器件排列分选叠装的方法，其特征是空盘进入的方法可以是将满盒沿着一轨道推出后，再根据这个轨道移动一空盘进入。空盘进入位置的方法还可以是将上述自动叠装的方法叠加满盘的逆过程：升缩导柱上升将上面叠层的矩形托盘托起，气缸控制的托盘支撑架张开，升缩导柱缓慢下降，当叠层矩形托盘中处于最下方的矩形托盘位于托盘支撑架的下方时，气缸控制的托盘支撑架闭合进行支撑，而伸缩导柱继续缓慢下降，将空盒放置后并移动在轨道上。