[发明专利]制造动态随机存取存储器的方法有效
申请号: | 200710128825.1 | 申请日: | 2007-01-15 |
公开(公告)号: | CN101170081A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 池渊义德 | 申请(专利权)人: | 尔必达存储器股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王波波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种制造动态随机存取存储器的方法,该存储器即使具有大存储密度也能减少缺陷率。本发明的方法用于制造具有设置在半导体衬底上的存储器阵列区域和外围电路区域的动态随机存取存储器的方法,氮化硅膜覆盖在存储器阵列区域和外围电路区域的上面,该方法具有至少用于去除提供在外围电路区域中的氮化硅的步骤(1);以及用于在氢气环境中处理步骤(1)获得的待处理衬底的步骤(2)。 | ||
搜索关键词: | 制造 动态 随机存取存储器 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造动态随机存取存储器的方法,该存储器包括一半导体衬底,设置在半导体衬底上的存储器阵列区域,和设置于半导体衬底上的每个存储器阵列区域周围的外围电路区域,每个存储器阵列区域具有存储单元,该存储单元包括绝缘膜栅型场效应晶体管、单元接触器和电容器,所述外围电路区域具有绝缘膜栅型场效应晶体管和导电电路,用于控制存储单元,存储器阵列区域和外围电路区域具有氮化硅膜,该方法至少包括:步骤(1),去除提供在外围电路区域中的氮化硅膜;以及步骤(2),在氢气环境中处理步骤(1)获得的待处理衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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