[发明专利]静电破坏保护电路无效
申请号: | 200710128330.9 | 申请日: | 2007-07-06 |
公开(公告)号: | CN101106127A | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
发明(设计)人: | 大竹诚治;菊地修一;大石桥康雄;关雅夫;西智昭 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02H9/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种静电破坏保护电路,提高保护内部电路不受静电等浪涌电压影响的性能(动作速度或静电破坏耐性)。在配线(3)和VSS(接地电压)配线(4)之间连接N沟道型MOS晶体管(5)。在配线(3)和MOS晶体管(5)的栅极之间连接第一电容器(6),在VSS配线(4)和栅极之间连接第二电容器(7)。施加在输入输出端子(2)上的电压由这些电容元件分压,将该分压电压对栅极施加。在浪涌产生时,通过分压电压将MOS晶体管(5)强制接通,流过电流,保护内部电路(1)。另外,相对于过大的浪涌,寄生双极晶体管接通。在双极和VSS配线(4)之间配置齐纳二极管(8),以使施加在栅极上的电压不会上升到一定电压以上。 | ||
搜索关键词: | 静电 破坏 保护 电路 | ||
【主权项】:
1.一种静电破坏保护电路,其与连接端子和内部电路的第一配线连接,其特征在于,具有:供给第一电压的第二配线;连接在所述第一配线和所述第二配线之间,通过所述端子将施加在所述第一配线上的电压分压的第一及第二电容元件;漏极与所述第一配线连接,源极与所述第二配线连接,在栅极上施加通过所述第一及第二电容元件分压后的电压的MOS晶体管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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