[发明专利]激光珩磨方法无效
申请号: | 200710127946.4 | 申请日: | 2007-06-27 |
公开(公告)号: | CN101096065A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
发明(设计)人: | S·C·谢斯;J·S·李 | 申请(专利权)人: | 希捷科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36;B23K26/08;C04B41/91 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 马洪 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种抛光表面的方法,包括提供具有一种脉冲波形且其能量足以去除表面粗糙部的激光,以及引导激光掠入射该表面,由此从该表面中去除粗糙部。 | ||
搜索关键词: | 激光 方法 | ||
【主权项】:
1.一种抛光表面的方法,包括:提供具有脉冲波形且其能量足以从所述表面去除粗糙部的激光;以及引导所述激光掠入射所述表面以从所述表面中去除粗糙部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于希捷科技有限公司,未经希捷科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710127946.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。