[发明专利]激光珩磨方法

权利要求书

1.一种抛光表面的方法，包括：

提供具有脉冲波形且其能量足以从所述表面去除粗糙部的激光；以及

引导所述激光掠入射所述表面以从所述表面中去除粗糙部。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述超快脉冲激光是毫微微秒激光。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述表面包括金属或陶瓷。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述表面是圆柱体的外表面并且所述掠入射的激光与所述圆柱体的外表面相切。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光束是平面的。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光相对于所述表面移动以去除粗糙部。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述表面相对于所述激光移动以去除粗糙部。

8.一种抛光盘片驱动器部件表面的方法，包括：

提供具有脉冲波形且其能量足以从所述部件去除材料的激光；以及

引导所述激光将所述部件表面机械加工并抛光至期望的形状。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述超快脉冲激光是毫微微秒激光。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述部件包括金属或陶瓷。

11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述激光相对于所述部件移动以去除粗糙部。

12.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述部件相对于所述激光移动以去除粗糙部。

13.如权利要求1所述的方法，其特征在于，  通过离子化粗糙部而从所述表面中去除所述粗糙部。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，粗糙部的激光去除的实现无需熔化阶段。

15.一种抛光工件表面的方法，包括：

提供引导成与所述表面垂直的激光；以及

将所述激光聚焦在所述表面上或附近以使其能量密度足以去除从表面突起的粗糙部，而不会从所述表面去除所不希望量的材料。

16.如权利要求15所述的抛光方法，其特征在于，所述激光是超快脉冲激光。

17.如权利要求15所述的抛光方法，其特征在于，所述激光是毫微微秒激光。

18.如权利要求15所述的抛光方法，其特征在于，所述激光用透镜聚焦。

19.一种包括基本没有机械加工痕迹的抛光表面的工件，其中，所述机械加工痕迹是由超快脉冲激光去除的。

20.如权利要求19所述的工件，其特征在于，所述机械加工痕迹的激光去除的实现无需熔化阶段。