[发明专利]显示装置的制造方法有效
| 申请号： | 200710127144.3 | 申请日： | 2007-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101101872A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平;小路博信;川俣郁子 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L21/288 | 分类号： | H01L21/288;H01L21/3205;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李平英 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 当形成导电层时，在要形成的图形的外侧(相当于图形的轮廓、端部)附着液态的包含导电性材料的组合物，以形成框状的第一导电层(或绝缘层)。附着液态的第二包含导电性材料的组合物，以填充框状的第一导电层的内侧空间，从而形成第二导电层。第一导电层及第二导电层接合而形成，并且形成第一导电层以包围第二导电层的周围，所以可以将第一导电层及第二导电层可以用作连续的一个导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的制造方法，其包括如下工序：通过排出第一包含导电性材料的组合物在具有绝缘表面的衬底上形成框状的第一导电层；以及通过在由框状的所述第一导电层包围的区域中排出第二包含导电性材料的组合物形成第二导电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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