[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号: | 200710127086.4 | 申请日: | 2007-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN101097935A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
| 发明(设计)人: | 野村亮二;徳永肇;加藤清 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号: | H01L27/28 | 分类号: | H01L27/28;H01L51/05;H01L51/40 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种半导体存储器件,其中,在一对电极之间夹着包含有机化合物的层,并且在所述一对电极之间夹着包含第一金属氧化物的第一层和包含第二金属氧化物的第二层。包含所述金属氧化物的所述两个层中的一个用作p型半导体层,而另一个用作n型半导体层。包含所述第一金属氧化物的所述第一层和包含所述第二金属氧化物的所述第二层构成PN结,以对所述半导体存储器件供应整流特性。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:在第一方向上延伸的位线;在与所述第一方向不同的第二方向上延伸的字线;设置在所述位线和所述字线交叉的部分的存储单元;以及设置在所述存储单元中的存储元件,其中,所述存储元件具有整流特性,并且至少包括包含有机化合物的层和包含第一金属氧化物的第一层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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