[发明专利]半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710127086.4 申请日: 2007-06-28
公开(公告)号: CN101097935A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 野村亮二;徳永肇;加藤清 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/28 分类号: H01L27/28;H01L51/05;H01L51/40
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体器件,所述半导体器件包括存储元件,所述存储元 件包括:

第一电极;

在所述第一电极上的包含第一金属氧化物的第一层;

在所述第一层上的包含第二金属氧化物的第二层;

在所述第二层上的包含有机化合物的有机层;以及

在所述有机层上的第二电极,

其中,所述第一金属氧化物和所述第二金属氧化物中的一个是p 型半导体,另一个是n型半导体。

2.根据权利要求1的半导体器件,

其中,所述第一金属氧化物选自镍氧化物、钴氧化物、铁氧化物、 锰氧化物、铋氧化物、铬氧化物、铬酸镧、锰酸镧。

3.根据权利要求1的半导体器件,

其中,所述第二金属氧化物选自锌氧化物、钛氧化物、铁氧化物、 钛酸钡、锡氧化物、钾氧化物。

4.根据权利要求1的半导体器件,

其中,所述第一电极设置在挠性衬底上。

5.根据权利要求1的半导体器件,还包括天线和用来驱动所述 半导体器件的驱动电路,

其中,所述驱动电路电连接到所述天线。

6.一种半导体器件,所述半导体器件包括存储元件,所述存储元 件包括:

第一电极;

在所述第一电极上的包含有机化合物的有机层;

在所述有机层上的包含第一金属氧化物的第一层;

在所述第一层上的包含第二金属氧化物的第二层;以及

在所述第二层上的第二电极,

其中,所述第一金属氧化物和所述第二金属氧化物中的一个是p 型半导体,另一个是n型半导体。

7.根据权利要求6的半导体器件,

其中,所述第一金属氧化物选自镍氧化物、钴氧化物、铁氧化物、 锰氧化物、铋氧化物、铬氧化物、铬酸镧、锰酸镧。

8.根据权利要求6的半导体器件,

其中,所述第二金属氧化物选自锌氧化物、钛氧化物、铁氧化物、 钛酸钡、锡氧化物、钾氧化物。

9.根据权利要求6的半导体器件,

其中,所述第一电极设置在挠性衬底上。

10.根据权利要求6的半导体器件,还包括天线和用来驱动所述 半导体器件的驱动电路,

其中,所述驱动电路电连接到所述天线。

11.一种半导体器件,所述半导体器件包括存储元件,所述存储 元件包括:

第一电极;

在所述第一电极上的包含第一金属氧化物的第一层;

在所述第一层上的包含有机化合物的有机层;

在所述有机层上的包含第二金属氧化物的第二层;以及

在所述第二层上的第二电极,

其中,所述第一金属氧化物和所述第二金属氧化物中的一个是p 型半导体,另一个是n型半导体。

12.根据权利要求11的半导体器件,

其中,所述第一金属氧化物选自镍氧化物、钴氧化物、铁氧化物、 锰氧化物、铋氧化物、铬氧化物、铬酸镧、锰酸镧。

13.根据权利要求11的半导体器件,

其中,所述第二金属氧化物选自锌氧化物、钛氧化物、铁氧化物、 钛酸钡、锡氧化物、钾氧化物。

14.根据权利要求11的半导体器件,

其中,所述第一电极设置在挠性衬底上。

15.根据权利要求11的半导体器件,还包括天线和用来驱动所 述半导体器件的驱动电路,

其中,所述驱动电路电连接到所述天线。

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