[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号: | 200710127086.4 | 申请日: | 2007-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN101097935A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
| 发明(设计)人: | 野村亮二;徳永肇;加藤清 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号: | H01L27/28 | 分类号: | H01L27/28;H01L51/05;H01L51/40 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体器件,所述半导体器件包括存储元件,所述存储元 件包括:
第一电极;
在所述第一电极上的包含第一金属氧化物的第一层;
在所述第一层上的包含第二金属氧化物的第二层;
在所述第二层上的包含有机化合物的有机层;以及
在所述有机层上的第二电极,
其中,所述第一金属氧化物和所述第二金属氧化物中的一个是p 型半导体,另一个是n型半导体。
2.根据权利要求1的半导体器件,
其中,所述第一金属氧化物选自镍氧化物、钴氧化物、铁氧化物、 锰氧化物、铋氧化物、铬氧化物、铬酸镧、锰酸镧。
3.根据权利要求1的半导体器件,
其中,所述第二金属氧化物选自锌氧化物、钛氧化物、铁氧化物、 钛酸钡、锡氧化物、钾氧化物。
4.根据权利要求1的半导体器件,
其中,所述第一电极设置在挠性衬底上。
5.根据权利要求1的半导体器件,还包括天线和用来驱动所述 半导体器件的驱动电路,
其中,所述驱动电路电连接到所述天线。
6.一种半导体器件,所述半导体器件包括存储元件,所述存储元 件包括:
第一电极;
在所述第一电极上的包含有机化合物的有机层;
在所述有机层上的包含第一金属氧化物的第一层;
在所述第一层上的包含第二金属氧化物的第二层;以及
在所述第二层上的第二电极,
其中,所述第一金属氧化物和所述第二金属氧化物中的一个是p 型半导体,另一个是n型半导体。
7.根据权利要求6的半导体器件,
其中,所述第一金属氧化物选自镍氧化物、钴氧化物、铁氧化物、 锰氧化物、铋氧化物、铬氧化物、铬酸镧、锰酸镧。
8.根据权利要求6的半导体器件,
其中,所述第二金属氧化物选自锌氧化物、钛氧化物、铁氧化物、 钛酸钡、锡氧化物、钾氧化物。
9.根据权利要求6的半导体器件,
其中,所述第一电极设置在挠性衬底上。
10.根据权利要求6的半导体器件,还包括天线和用来驱动所述 半导体器件的驱动电路,
其中,所述驱动电路电连接到所述天线。
11.一种半导体器件,所述半导体器件包括存储元件,所述存储 元件包括:
第一电极;
在所述第一电极上的包含第一金属氧化物的第一层;
在所述第一层上的包含有机化合物的有机层;
在所述有机层上的包含第二金属氧化物的第二层;以及
在所述第二层上的第二电极,
其中,所述第一金属氧化物和所述第二金属氧化物中的一个是p 型半导体,另一个是n型半导体。
12.根据权利要求11的半导体器件,
其中,所述第一金属氧化物选自镍氧化物、钴氧化物、铁氧化物、 锰氧化物、铋氧化物、铬氧化物、铬酸镧、锰酸镧。
13.根据权利要求11的半导体器件,
其中,所述第二金属氧化物选自锌氧化物、钛氧化物、铁氧化物、 钛酸钡、锡氧化物、钾氧化物。
14.根据权利要求11的半导体器件,
其中,所述第一电极设置在挠性衬底上。
15.根据权利要求11的半导体器件,还包括天线和用来驱动所 述半导体器件的驱动电路,
其中,所述驱动电路电连接到所述天线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





