[发明专利]一种硅电容式麦克风及其制作方法有效
| 申请号： | 200710125615.7 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101237719A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 朱彪;孙勇娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市豪恩电声科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张林 |
| 地址： | 518109广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅电容式麦克风及其制作方法，该硅电容式麦克风包括外壳、声学传感器芯片、IC器件、其它无源器件和基板；外壳与基板固定并形成空腔；外壳或/和基板上开设有入声孔；声学传感器芯片、IC器件及其它无源器件位于空腔中，且分别与基板固定及电连接；基板上设置有输出端焊盘；声学传感器芯片与基板之间形成声学腔，基板具有第一安装面和第二安装面，声学传感器芯片和IC器件固定在第一安装面上，其它无源器件固定在第二安装面上。采用本发明技术方案的硅电容式麦克风，由于设有两个用于安装元器件的安装面，将其它无源器件安装在第一安装面上，而将声学传感器芯片和IC器件安装在第二安装面上，因而可以实现整板印刷，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 麦克风 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅电容式麦克风，包括外壳(1)、声学传感器芯片(8)、IC器件(7)、其它无源器件(6)和基板(17)；所述外壳(1)与基板(17)固定并在其间形成空腔(14)；所述外壳(1)或/和基板(17)上开设有入声孔(15)；所述声学传感器芯片(8)、IC器件(7)及其它无源器件(6)位于所述空腔(14)中，且分别与基板(17)固定及电连接；所述基板(17)上设置有用于与客户端电路板连接的输出端焊盘(10)；所述声学传感器芯片(8)与基板(17)之间形成声学腔(11)，其特征在于，所述基板(17)具有第一安装面和第二安装面，所述声学传感器芯片(8)和IC器件(7)固定在所述第一安装面上，所述其它无源器件(6)固定在所述第二安装面上。
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