[发明专利]一种硅电容式麦克风及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及麦克风生产技术领域，具体涉及一种硅电容式麦克风及其制作方法。

背景技术

目前，微机电系统(MEMS)技术的发展，开辟了一个全新的技术和领域。采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。

而硅电容式麦克风就是一种MEMS传感器，在电声技术领域是一个研究热点，也是未来取代传统驻极体电容式麦克风的方向。现有的硅电容式麦克风把电容、电阻等其它无源器件与声学传感器芯片、IC器件直接安装在同一基板的上表面上。因为声学传感器芯片的微型结构特征，要求其只能用一圈胶来将其固定在基板上。当其它无源器件与声学传感器芯片、IC器件直接安装在同一基板上时，由于从制造工艺上考虑，必须先贴装其它无源器件，然后才能贴装声学传感器芯片和IC器件。所以声学传感器芯片只能实现单个点胶贴装，而不能采用整板印刷工艺贴装，这在一定程度上限制了硅电容式麦克风的生产效率，而且生产过程中也不易操作。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种硅电容式麦克风及其制作方法，来提高现有硅电容式麦克风的生产效率。

为了解决上述硅电容式麦克风的技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种硅电容式麦克风，包括外壳、声学传感器芯片、IC器件、其它无源器件和基板；所述外壳与基板固定并在其间形成空腔；所述外壳或/和基板上开设有入声孔；所述声学传感器芯片、IC器件及其它无源器件位于所述空腔中，且分别与基板固定及电连接；所述基板上设置有用于与客户端电路板连接的输出端焊盘；所述声学传感器芯片与基板之间形成声学腔，所述基板具有第一安装面和第二安装面，所述声学传感器芯片和IC器件固定在所述第一安装面上，所述其它无源器件固定在所述第二安装面上。

进一步的，所述基板包括上基板和下基板，所述上基板和下基板电连接；所述第一安装面为上基板的上表面，所述第二安装面为下基板的上表面；所述上基板上开设有容纳孔，所述其它无源器件位于所述容纳孔中。

更进一步的，所述上基板和下基板上开设有入声孔，且所述入声孔贯通上基板和下基板并连通声学腔。所述入声孔往上基板或/和下基板内部延伸，以拓展声学腔的体积和加长入声通道改善声学性能。

进一步的，所述基板由上基板和下基板组成，所述上基板和下基板电连接；所述第一安装面为下基板的上表面，所述第二安装面为上基板的上表面；上基板上开设有容纳孔，所述声学传感器芯片和IC器件位于所述容纳孔中。

更进一步的，所述下基板上开设有入声孔，且所述入声孔贯通下基板连通声学腔。所述入声孔往下基板内部延伸，以拓展声学腔的体积。

进一步的，所述IC器件通过IC器件粘结胶与基板固定，并通过帮定线与基板电连接；所述声学传感器芯片通过声学传感器芯片粘结胶与基板固定，并通过帮定线与基板和IC器件电连接。

进一步的，所述输出端焊盘位于上基板的上表面或者下基板的下表面。

进一步的，所述上基板和下基板通过位于其间的多个连接盘固定及电连接。

更进一步的，所述连接盘中至少有一个将上基板和下基板之间的入声孔围住而封闭；或者将上基板和下基板之间的入声孔以及容纳孔均围住而封闭。

进一步的，所述外壳通过导电胶粘接或焊接在上基板的上表面或者下基板的上表面。

更进一步的，所述上基板下表面或者下基板的上表面上粘接或者焊接有阻尼或者防尘布，且所述阻尼或者防尘布覆盖在入声孔处。

进一步的，所述基板内具有通过埋入技术形成的埋入层，所述埋入层形成硅电容式麦克风的其它无源器件，埋入层与基板之间即为第二安装面，

而基板的上表面即为第一安装面，所述声学传感器芯片和IC器件即固定在基板的上表面，并且通过绑定线与基板的上表面电连接。

为了解决上述硅电容式麦克风制作方法的技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种硅电容式麦克风的制作方法，包括如下步骤：

S1、制作上整板和下整板：通过印刷电路板的加工工艺，制作出包含若干上基板的上整板，以及与上整板对应的，包含若干下基板的下整板，每一块上基板或/和下基板上均制作出了必要的布线以及焊盘；

S2、贴装元器件：采用整板印刷工艺，在上整板和下整板上刷胶，然后分别装上声学传感器芯片、IC器件以及其它无源器件；