[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 200710123985.7 申请日: 2007-10-19
公开(公告)号: CN101415310A 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 杨健 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种散热装置,用于对电路板上的一电子元件散热,包括贴设于电子元件上的散热器及安装于散热器一侧的一风扇,还包括设置于散热器相对两侧的若干热管,所述散热器包括一与电子元件贴设的基板及安装于基板上方、两端贯穿并设有开口的导热体,若干散热片形成于所述导热体内,这些散热片间隔设置且相邻二散热片间形成有连通的气流通道,这些散热片整体沿时针方向倾斜,所述风扇安装于所述导热体一开口外侧。因本发明散热装置的散热片设置于一开口的导热体内且风扇无需借助风扇固定架而直接安装于导热体一开口的外侧,风扇产生的气流由导热体一开口流入,流经散热片后自另一开口流出,无需导风罩引导气流,所以再确保散热效率的同时有效的控制了成本。
搜索关键词: 散热 装置
【主权项】:
1. 一种散热装置,用于对电路板上的一电子元件散热,包括贴设于电子元件上的散热器及安装于散热器一侧的一风扇,其特征在于:还包括设置于散热器相对两侧的若干热管,所述散热器包括一与电子元件贴设的基板及安装于基板上方、两端贯穿并设有开口的导热体,若干散热片形成于所述导热体内,这些散热片间隔设置且相邻二散热片间形成有连通的气流通道,这些散热片整体沿时针方向倾斜,所述风扇安装于所述导热体一开口外侧。
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