[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是一种具有较佳散热性能且成本较低的 散热装置。

背景技术

众所周知，中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热。为防止 该电子元件因热量的累积导致其温度升高从而导致其运行不稳定，该电子元 件通常需加装一散热装置以辅助其散热。

传统的散热装置包括贴设于电子元件的一散热器及安装在散热器一侧的 一风扇。所述散热器具有若干间隔设置的散热片。所述风扇通过风扇固定架 安装到散热器上，其产生的气流吹向散热器的散热片，以便聚集在散热器上 的热量散发到外界环境中。由于散热片的气密性差，风扇产生的气流只有部 分通过散热片，所以聚集在散热器上的热量无法有效的排除，导致散热器的 散热性能较差；若添加导风罩罩设于散热器上，又使散热装置的成本上升。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种散热性能较佳且成本较低的散热装置。

一种散热装置，用于对电路板上的一电子元件散热，包括贴设于电子元 件上的散热器及安装于散热器一端的一风扇，所述散热器包括一与电子元件 贴设的基板及安装于基板上方、对准所述风扇的相对两端贯穿并在该两端设 有开口的导热体，若干散热片形成于所述导热体内，这些散热片间隔设置且 相邻二散热片间形成有连通的气流通道，这些散热片整体沿时针方向倾斜， 所述风扇安装于所述导热体一端的开口外侧，所述散热装置还包括设置于导 热体不同于开口方向上的相对两侧的若干热管。

与现有技术相比，本发明散热装置的散热片设置于一两端开口的导热体 内且风扇无需借助风扇固定架而直接安装于导热体一开口的外侧，风扇产生 的气流由导热体一开口流入，流经散热片后自另一开口流出，无需导风罩引 导气流，再确保散热效率的同时有效的控制了成本。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的立体组装图。

图2是图1中散热装置的立体分解图。

图3是图2中散热装置的部分组合及气流走势图。

图4是图2中散热装置的热量导向图。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明散热装置用以对安装于电路板(图未示)上的 一电子元件(图未示)散热。该散热装置包括贴设于电子元件上的散热器10、 设置于散热器10相对二侧面的若干热管20及安装于散热器10一端的一风扇 30。二固定架40安装于散热器40下方，以将散热装置固定于电路板上。

所述每一热管20呈L形，包括一水平放置的蒸发段22及一竖直的冷凝 段24。本实施例中，设置于散热器10一侧的热管20为二根，在不同实施例 中可根据实际需要而选择，也可将热管设置为U形，以加强散热装置的散热 效果。

该散热器10包括一贴设于所述电子元件的基板12及安装于基板12上方 的导热体14。

该基板12大致呈矩形，由导热性能良好的金属如铜、铝等材料制成。基 板12的底面(图未标)用于与电子元件接触，以吸收热量，其上表面120中 部连续的开设有四并排、且平行的凹槽122用以收容热管20的蒸发段22。该 基板12下部相对两侧分别形成有一缺口124。这些缺口124用以与固定架40 配合。

请同时参阅图3，所述导热体14为前后两端贯通并设有开口的筒状体， 其横截面为正方形。导热体14靠近风扇30一端的开口为进风口，与进风口 相对的开口为出风口。该导热体14由一底板143、与底板143相对的一顶板 141及垂直连接底板143与顶板141相对两侧的二侧板145围设而成，若干散 热片160形成于导热体14内。