[发明专利]一种微电子机械系统圆片级真空封装及倒装焊方法

摘要

本发明涉及一种微电子机械系统的圆片级真空封装及倒装焊方法，它包括如下步骤：对盖帽玻璃片进行打孔，但不打通；在盖帽玻璃片未打引线孔的一侧溅射钨(或铬)和金，并进行光刻和腐蚀，形成掩膜；用氢氟酸腐蚀玻璃腔体，同时将未穿通的引线孔腐蚀通；在玻璃腔体内溅射吸气剂；将MEMS器件结构圆片与盖帽玻璃片在高温、低压力下静电键合；在盖帽玻璃片上制作金属电极；在金属电极上制作金属凸点；将切片后的单个MEMS器件芯片与处理电路进行倒装焊封装。本发明方法封装可用于批量生产，保护MEMS器件芯片免受外界的污染和破坏，提高成品率。本发明可广泛应用于MEMS系统中。

主权项

1.一种微电子机械系统的圆片级真空封装及倒装焊的方法，其特征在于：它包括如下步骤：(1)在用于制作盖帽玻璃片的玻璃片上加工作为引线孔的盲孔；(2)对经步骤(1)的所述玻璃片进行清洗，在所述玻璃片上未打所述引线孔的一面溅射金和钨或金和铬，其中钨或铬作为金与所述玻璃片的黏附层，金为掩膜，光刻形成掩膜图形；(3)分别用金腐蚀液和钨或铬腐蚀液腐蚀掉将要形成的玻璃腔体所在部位的所述掩膜和所述黏附层，采用干法刻蚀或湿法腐蚀制作所述玻璃腔体，并且将作为引线孔的盲孔腐蚀穿通，形成通孔；(4)腐蚀掉经步骤(3)的所述玻璃片上剩余的所述掩膜和所述黏附层，所述盖帽玻璃片制作完成；(5)在所述盖帽玻璃片的所述腔体内溅射或涂覆吸气剂；(6)采用键合机将现成的MEMS器件结构圆片与经溅射或涂覆吸气剂的所述盖帽玻璃片进行对位静电键合，与此同时所述吸气剂被激活；(7)在所述盖帽玻璃片的表面和所述引线孔内制作电极引线，并连通所有相同的电极引线；(8)在所述电极引线上制作用于倒装焊的金属凸点；(9)采用切片机对经步骤(8)的所述MEMS器件结构圆片和盖帽玻璃片的封装结构进行切片；并将切片后得到的单个MEMS芯片与外围处理电路进行倒装焊连接。