[发明专利]用于电子元器件的低温无铅焊接材料无效
| 申请号： | 200710120153.X | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101362261A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 徐骏;贺会军;胡强;张品;赵朝辉 | 申请（专利权）人： | 北京康普锡威焊料有限公司;北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李光松 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子封装钎焊材料及技术，特别涉及到一种用于电子元器件的低温无铅焊接材料，从而代替高温焊接，并且能够使焊点有优良的导电性和耐高温冲击性。本发明的焊接材料由锡基合金焊粉或纯锡粉和高熔点金属粉Ag，Cu，Ti，Ni按一定比例混合，配上合适的焊剂配制成焊锡膏；或锡基合金焊锡膏和金属粉Ag，Cu，Ti，Ni按一定比例混合配制成焊锡膏，实现无铅焊锡膏在低温下焊接出高熔点焊接层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元器件 低温 焊接 材料 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子元器件的低温无铅焊接材料，其特征在于：无铅焊接材料是由锡基合金焊粉或纯锡粉和高熔点Cu、Ag、Ti、Ni中的一种以上金属粉末混合，加助焊剂配制成焊锡膏；或者直接由锡基合金焊锡膏和Ag、Cu、Ti、Ni中的一种以上金属粉末混合配制成焊锡膏。
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