[发明专利]用于电子元器件的低温无铅焊接材料

权利要求书

1.一种用于电子元器件的低温无铅焊接材料，其特征在于：无铅焊接材料是由锡基合金焊粉或纯锡粉和高熔点Cu、Ag、Ti、Ni中的一种以上金属粉末混合，加助焊剂配制成焊锡膏；或者直接由锡基合金焊锡膏和Ag、Cu、Ti、Ni中的一种以上金属粉末混合配制成焊锡膏。

2.根据权利要求1所述的用于电子元器件的低温无铅焊接材料，其特征在于：锡基合金焊粉或锡基合金焊锡膏的成分由SnBi、SnAg、SnZn、SnCu、SnAgCu、SnSb、SnZnBi合金中的一种以上组成。

3.根据权利要求1所述的用于电子元器件的低温无铅焊接材料，其特征在于：无铅焊接材料中高熔点金属的重量百分比为5～30％的Cu、7.5～30％的Ag、1～30％的Ti、2～25％的Ni。

4.根据权利要求1所述的用于电子元器件的低温无铅焊接材料，其特征在于：无铅焊接材料中的锡基合金焊粉和金属单质粉的粒度在100μm以下。

5.根据权利要求1所述的用于电子元器件的低温无铅焊接材料，其特征在于：无铅焊接材料中含有不超过0.5％的不可避免的杂质，其杂质为In、Ga、Ge、Al、Cr、Co、Fe、P中的一种以上。