[发明专利]高均匀性(In)GaAsP/(AlGa)0.5In0.5P外延片的生长方法无效
| 申请号: | 200710119872.X | 申请日: | 2007-08-02 |
| 公开(公告)号: | CN101358335A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
| 发明(设计)人: | 仲莉;马骁宇 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号: | C23C16/22 | 分类号: | C23C16/22;H01L21/205;H01S5/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
| 地址: | 100083北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 一种获得高均匀性(In)GaAsP/(AlGa)0.5In0.5P外延片的生长方法,包括:将衬底放入低压金属有机化学气相沉积系统的反应室中,外延生长前将反应室升温、降压;分别以III族金属有机源和V族氢化物源为先驱源,在载气带动下进入反应室,在衬底上依次生长缓冲层、下包层和下波导层;将氢化物磷源切换为有机磷源,其他先驱源不变,在载气带动下进入反应室,以低V/III比在下波导层上生长有源层;将有机磷源切换回氢化物磷源,在有源层上依次生长上波导层、上包层和欧姆接触层;关闭载气和所有先驱源,向反应室充入氮气,升压;将外延片在反应室中进行退火;将外延片从反应室中取出,完成外延片的制作。 | ||
| 搜索关键词: | 均匀 in gaasp alga sub 0.5 外延 生长 方法 | ||
【主权项】:
1、一种获得高均匀性(In)GaAsP/(AlGa)0.5In0.5P外延片的生长方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:取一衬底;步骤2:将衬底放入低压金属有机化学气相沉积系统的反应室中,外延生长前将反应室升温、降压;步骤3:分别以III族金属有机源和V族氢化物源为先驱源,在载气带动下进入反应室,在衬底上依次生长缓冲层、下包层和下波导层;步骤4:保持反应室温度不变,将氢化物磷源切换为有机磷源,其他先驱源不变,在载气带动下进入反应室,以低V/III比在下波导层上生长有源层;步骤5:将有机磷源切换回氢化物磷源,在有源层上依次生长上波导层、上包层和欧姆接触层;步骤6:关闭载气和所有先驱源,向反应室充入氮气,升压;步骤7:将反应室降温,外延片在反应室中进行退火;步骤8:将外延片从反应室中取出,完成外延片的制作。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





