[发明专利]与铜焊接相容的焊接垫板结构和方法有效
| 申请号： | 200710109255.1 | 申请日： | 2007-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101083239A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克斯·赫尔伯特;安荷·叭剌 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 张静洁 |
| 地址： | 百慕大哈密尔*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本发明披露了一种与Cu焊接相容的焊接垫板结构和相应的方法。该器件焊接垫板结构包括一种过渡缓冲结构，由各互连金属区和各不导电钝化材料区构成，该过渡缓冲结构提供了对于下埋各层和器件结构的缓冲隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 铜焊 相容 焊接 垫板 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种器件焊接垫板结构，其特征在于，包括：由一些互连金属区和一些不导电钝化材料区形成的过渡缓冲结构，该过渡缓冲结构提供对于下埋各层和器件结构的缓冲隔离。
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