[发明专利]与铜焊接相容的焊接垫板结构和方法有效
| 申请号： | 200710109255.1 | 申请日： | 2007-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101083239A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克斯·赫尔伯特;安荷·叭剌 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 张静洁 |
| 地址： | 百慕大哈密尔*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜焊 相容 焊接 垫板 结构 方法 | ||
1.一种器件焊接垫板结构，其特征在于，包括：
由一些互连金属区和一些不导电钝化材料区形成的过渡缓冲结构，该过渡缓冲结构提供对于下埋各层和器件结构的缓冲隔离；
其中不导电钝化材料区由介电钝化层形成，而互连金属区则形成在埋于介电钝化层之下的电极互连金属层上。
2.如权利要求1所述的器件焊接垫板结构，其特征在于，其中不导电钝化材料区包括多个点形。
3.如权利要求1所述的器件焊接垫板结构，其特征在于，其中不导电钝化材料区包括多个正方形。
4.如权利要求1所述的器件焊接垫板结构，其特征在于，其中不导电钝化材料区包括多个长方形。
5.如权利要求1所述的器件焊接垫板结构，其特征在于，其中不导电钝化材料区包括多个条形。
6.如权利要求1所述的器件焊接垫板结构，其特征在于，其中不导电钝化材料区包括多个栅格结构。
7.如权利要求1所述的器件焊接垫板结构，其特征在于，其中不导电钝化材料区包括多个锯齿形。
8.如权利要求1所述的器件焊接垫板结构，其特征在于，其中不导电钝化材料区包括多个三角形。
9.如权利要求1所述的器件焊接垫板结构，其特征在于，其中不导电钝化材料区包括多个波浪形。
10.一种形成与Cu焊接相容的焊接垫板结构的方法，其特征在于，包括下列步骤：
确定过渡缓冲结构的图形；
过渡缓冲结构分成各互连金属区和各介电钝化材料区，所述介电钝化材料区由介电钝化层形成；
在埋于介电钝化层之下的电极互连金属层上形成互连金属区；
成形该过渡缓冲结构图形到介电钝化层上；及
蚀刻该过渡缓冲结构图形以便在焊接垫板上制成过渡缓冲结构。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，其中确定过渡缓冲结构图形的步骤包括优化其长宽比。
12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，其中各介电钝化材料区包括多个点形。
13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，其中各介电钝化材料区包括多个正方形。
14.如权利要求10所述的方法，其特征在于，其中各介电钝化材料区包括多个条形。
15.一种与Cu焊接相容的焊接垫板结构，其特征在于，包括：
一种过渡缓冲结构由各互连金属区和各不导电钝化材料区构成，其中各不导电钝化材料区由介电钝化层形成，而各互连金属区形成在埋于介电钝化层之下的电极互连金属层上。
16.如权利要求15所述的与Cu焊接相容的焊接垫板结构，其特征在于，其中过渡缓冲结构的长宽比经过优化来提供对于包装层和器件结构的缓冲隔离作用，并且提供低的接触电阻。
17.如权利要求15所述的与Cu焊接相容的焊接垫板结构，其特征在于，其中不导电钝化材料区包括下列一组形状的图形：点形、多点形、正方形、长方形、条形、栅格结构、锯齿形、三角形、和波浪形。
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