[发明专利]回焊炉的电路板承载传输结构无效

专利信息
申请号: 200710107986.2 申请日: 2007-05-22
公开(公告)号: CN101312618A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 林灯桂 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/00;B65G15/12;B65G15/58;B65G17/00;B65G17/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种回焊炉的电路板承载传输结构,其适于传输一印刷电路板。此电路板承载传输结构特征在于:多条带状传动组件,用以承载及传输印刷电路板,这些带状传动组件的内侧配置有一辅助承载组件,此辅助承载组件包含一本体、多个支撑件以及多个定位件。这些支撑件配置于本体,并突出于本体,以顶住印刷电路板的无零件处。这些定位件配置于本体,且每一定位件具有一凸部,其中凸部用以止挡印刷电路板。
搜索关键词: 回焊炉 电路板 承载 传输 结构
【主权项】:
1.一种回焊炉的电路板承载传输结构,适于在一回焊炉中传输一印刷电路板,其特征在于:多条带状传动组件,用以承载及传输该印刷电路板,其中该些带状传动组件的内侧配置有一辅助承载组件,且该辅助承载组件包含:一本体;多个支撑件,配置于该本体,并突出于该本体,以顶住该印刷电路板的无零件处;及多个定位件,配置于该本体,且每一定位件具有一凸部,其中该凸部用以止挡该印刷电路板。
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