[发明专利]回焊炉的电路板承载传输结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种承载传输结构，且特别是有关于一种回焊炉的电路板承载传输结构。

背景技术

目前，将电子零件(electron component)植接(mount)于印刷电路板(printed circuit board，PCB)的方式主要可分为引脚插入(pin through hole，PTH)与表面粘着技术(surface mount technology，SMT)两种接合方式。引脚插入的接合方式是将电子零件的引脚(pin)插入并贯穿已钻孔的印刷电路板，然后，再以焊料胶(solder paste)接合引脚与电路板，其中以双边引脚封装(dual inline package，DIP)型的电子零件最具代表性。另外，表面粘着技术的接合方式则是以焊料胶将电子零件的导脚(lead)末端直接接合至印刷电路板表面上的接垫(pad)，而未贯穿印刷电路板。

在电子零件植接到印刷电路板的制程中，首先提供一印刷电路板，接着在需要上件的接垫先上焊料胶，再来将电子零件上件至印刷印刷电路板，最后则是把上件后的印刷电路板经由带状传动组件送进回焊炉(reflow oven)中，以让接垫上的焊料受到回焊炉的高温而融熔，使得电子零件固定在印刷电路板上并与电路板作电性连接。

然而，在回焊的过程中，位于印刷电路板周围的电子零件可能会受到带状传动组件碰撞而位移，甚至发生电子零件掉落至地面的情形。图1A为印刷电路板被碰撞后而发生电子零件掉落的示意图。请参考图1A，印刷电路板50上有多个电子零件52，而接触区域50a为带状传动组件(未绘示)与印刷电路板50所接触的区域。原本在区域50a上亦配置有一电子零件52，但是受到带状传动组件碰撞的结果，使得接触区域50a上的电子零件52掉落而留下空的零件插槽54。

图1B为印刷电路板传送至已知回焊炉的示意图。请参考图1B，为了避免发生如图1A示的带状传动组件110与印刷电路板50上的电子零件52碰撞而使电子零件掉落的状况，因此已知一种改善方式是在印刷电路板60上设置一无零件区域60a。

然而，印刷电路板60的中央部分由于电子零件62的配置密集度高，而不适合设置无零件区域60a，因此带状传动组件110只能从两侧支撑印刷电路板60。在回焊的过程中，印刷电路板60的中央部份因无支撑而容易弯曲变形。

发明内容

本发明的目的是提供一种回焊炉的电路板承载传输结构，以解决输送电路板回焊时电路板变形问题。

为达上述或是其它目的，本发明提出一种回焊炉的电路板承载传输结构，其适于在回焊炉中传输一印刷电路板，而其特征在于：多条带状传动组件，用以承载及传输印刷电路板，其中这些带状传动组件的内侧配置有一辅助承载组件，且辅助承载组件包含一本体、多个支撑件以及多个定位件。这些支撑件配置于本体，并突出于本体，以顶住印刷电路板的无零件处。这些定位件配置于本体，且每一定位件具有一凸部，其中凸部用以止挡印刷电路板。

在本发明的一实施例中，上述的本体为一链条或皮带。

在本发明的一实施例中，上述的本体与这些支撑件为一体成型。

在本发明的一实施例中，上述的每一支撑件还进一步包含一锁合部，且锁合部藉由一锁固件以锁固于本体上。

在本发明的一实施例中，上述的每一支撑件还进一步包含一凸尖部，且凸尖部藉由一锁固件以锁固于锁合部上，以顶住印刷电路板的无零件处。

在本发明的一实施例中，上述的每一支撑件还进一步包含一凸尖部，位于锁合部上，其中凸尖部与锁合部为一体成型。

在本发明的一实施例中，上述的本体与这些定位件为一体成型。

在本发明的一实施例中，上述的每一定位件还进一步包含一锁固部，且锁固部藉由一锁固件以锁固于本体。

在本发明的一实施例中，上述的每一定位件还进一步包含一凸部，且凸部藉由一锁固件以锁固于锁固部上，以定位印刷电路板。

在本发明的一实施例中，上述的每一定位件还进一步包含一凸部，位于锁固部上，且凸部与锁固部一体成型。

在本发明的一实施例中，上述的每一定位件的高度高于每一支撑件。

在本发明的一实施例中，上述的这些定位件的间距为印刷电路板的板长或板宽。

在本发明的一实施例中，上述的回焊炉具有一传送平台，其设置于这些带状传动组件之前。

在本发明的一实施例中，上述的传送平台具有一止挡组件，其用以卡住印刷电路板，且当印刷电路板与其中一定位件间隔一预定距离时，即放行此印刷电路板，以达到使此印刷电路板短距离滑行定位。