[发明专利]导电轨无效
| 申请号： | 200710106517.9 | 申请日： | 2007-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101081603A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 大卫·朱利安·哈特兰 | 申请（专利权）人： | 布雷克奈尔·威利斯有限公司 |
| 主分类号： | B60M1/30 | 分类号： | B60M1/30;B23K37/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双 |
| 地址： | 英国萨*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 一种制造导电轨的方法，该导电轨包括主体(11)和耐磨贴面层，该方法包括以下步骤：将主体(11)进给至焊接台(10)，同时将贴面层以两个或更多个部分(12)进给至焊接台；以及以获得贴面层与主体(11)机械互锁接合的方式，在焊接台(10)处将贴面层的两个或更多个部分(12)焊接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 | ||
【主权项】：
1.一种制造导电轨的方法，该导电轨包括主体和耐磨贴面层，该方法包括以下步骤：提供焊接台；提供进给装置，其用于将该主体进给至该焊接台，并用于将该贴面层以两个或更多个部分进给至该焊接台；以及以获得该贴面层与该主体机械互锁接合的方式，在该焊接台处将该贴面层的两个或更多个部分焊接在一起。
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