[发明专利]导电轨无效

专利信息
申请号: 200710106517.9 申请日: 2007-06-01
公开(公告)号: CN101081603A 公开(公告)日: 2007-12-05
发明(设计)人: 大卫·朱利安·哈特兰 申请(专利权)人: 布雷克奈尔·威利斯有限公司
主分类号: B60M1/30 分类号: B60M1/30;B23K37/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 王玉双
地址: 英国萨*** 国省代码: 英国;GB
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摘要:
搜索关键词: 导电
【权利要求书】:

1.一种制造导电轨的方法,该导电轨包括主体和耐磨贴面层,该方法包括以下步骤:

提供焊接台;

提供进给装置,其用于将该主体进给至该焊接台,并用于将该贴面层以两个或更多个部分进给至该焊接台;以及

以获得该贴面层与该主体机械互锁接合的方式,在该焊接台处将该贴面层的两个或更多个部分焊接在一起。

2.如权利要求1所述的方法,其中,该贴面层由两条近似呈J形截面的不锈钢带形成,且该主体由铝制成并具有包括基座、支撑部和头部的构造。

3.如权利要求2所述的方法,其中,该焊接台包括焊头,并且该进给装置包括施压装置,当所述不锈钢带和铝制主体进给经过该焊头时,该施压装置将两条所述不锈钢带压至与该铝制主体的头部接触。

4.如权利要求1所述的方法,其中,在该焊接台之前和之后设置多个辊子,所述辊子以使该导电轨在该焊接台处和离开该焊接台时采用预定构造的方式作用于该导电轨,该预定构造保证:在焊接操作已完成且形成的导电轨已被冷却或允许被冷却到室温时,该导电轨采用线性构造。

5.用于制造导电轨的设备,该导电轨包括主体和耐磨贴面层,该设备包括:

焊接台,其包括焊头,以及

进给装置,其用于将该主体进给至该焊接台,并用于将该贴面层以两个或更多个部分进给至该焊接台,该贴面层的两个或更多个部分以获得该贴面层与该主体机械互锁接合的方式在该焊接台处焊接在一起;

该进给装置包括施压装置,该施压装置用于在该贴面层的两个或更多个部分和该体进给经过该焊头时,将该贴面层的两个或更多个部分压至与该主体接触。

6.如权利要求5所述的设备,其中,该进给装置包括循环链传动系统,该循环链传动系统包括用于将该导电轨的构件进给经过该焊头的两组分段轨道。

7.如权利要求6所述的设备,其中,所述施压装置包括作用于该循环链传动系统的一部分上的滑块。

8.如权利要求5所述的设备,其中,在该焊接台之前和之后设置多个辊子,所述辊子以使该导电轨在该焊头处和离开该焊头时采用预定构造的方式作用于该导电轨,该预定构造保证:在焊接操作已完成且形成的导电轨已被冷却或允许被冷却到室温时,该导电轨采用线性构造。

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