[发明专利]压敏粘着片无效
| 申请号： | 200710105099.1 | 申请日： | 2007-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101077963A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 大川雄士 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘慧;杨青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及压敏粘着片，其包括压敏粘着膜和防粘膜，其中所述压敏粘着膜包括基层材料层和布置在该基层材料层的至少一个侧面上的压敏粘着层，其中所述基层材料层包括软质氯乙烯树脂并包含选自由脂肪酸化合物、脂肪族金属盐和磷酸酯所组成群组中的至少一种化合物；其中所述防粘膜包括衬垫基层材料和防粘层，其中在所述防粘膜中的防粘层的表面具有20dyn/cm或更高但低于30dyn/cm的表面自由能，其中所述防粘膜和所述压敏粘着膜以如下方式层压：所述防粘膜的防粘层侧与所述压敏粘着层的表面接触。所述压敏粘着片具有高度可伸延性，不显示从基层材料到被粘物上的沉积物的转移，以及用作用于固定半导体晶片、电子零件等的粘着片。 | ||
| 搜索关键词： | 粘着 | ||
【主权项】：
1.压敏粘着片，其包含：压敏粘着膜，该压敏粘着膜包括基层材料层和布置在该基层材料层的至少一个侧面上的压敏粘着层，其中所述基层材料层包括软质氯乙烯树脂并包含选自由脂肪酸化合物、脂肪族金属盐和磷酸酯所组成群组中的至少一种化合物；和防粘膜，该防粘膜包括衬垫基层材料和防粘层，其中在所述防粘膜中的防粘层的表面具有20dyn/cm或更高但低于30dyn/cm的表面自由能，其中所述防粘膜和所述压敏粘着膜以如下方式层压：所述防粘膜的防粘层侧与所述压敏粘着层的表面接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710105099.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：镜头模组及其组装方法
- 下一篇：经由电力线和射频通信的智能设备网状网络
