[发明专利]压敏粘着片

说明书

技术领域

本发明涉及压敏粘着片，其可用于加工(例如切片、延展和拾取) 待被加工的产品，如LED零件、电子零件、半导体晶片、用于封装半 导体装置的树脂板、和玻璃晶片。

背景技术

压敏粘着片已广泛用于制造半导体等。作为在背面磨削步骤中待 用于保护半导体晶片的保护粘着片，或在切割(切片)成基元芯片 (element chips)的步骤中待用于支撑(固定)晶片的支撑粘着片，具 体而言，广泛使用包括作为基层材料的软质氯乙烯树脂的压敏粘着片， 因为它们具有高度的可伸延性和出色的拾取能力(参见，例如专利文 献1和2)。从处理性能和保护压敏粘着层的观点出发，这些压敏粘着 片通常具有附着于其的防粘膜或在其压敏粘着层的背面形成的防粘 层。

然而，采用软质氯乙烯作为基层材料的压敏粘着片具有如下问题。 软质氯乙烯树脂通常包含具有相对低分子量的化合物，例如增塑剂或 稳定剂，并且这样的化合物有时在所述粘着片中移动和扩散并且在作 为沉积物的压敏粘着层的表面上脱离(即，被叫做“迁移”的现象)。 当将所述压敏粘着片附着于待被加工的例如半导体晶片的物件，并且 在加工完成后将所述压敏粘着片剥离时，该沉积物作为残余物粘附于 所述物件上并在制造中导致一些问题或者损害产品的质量(即，叫做 “转移污染”的现象)。例如，如果外源性物质以约10μm的厚度粘 附于硅氧烷晶片(silicone wafer)上，将在产品质量方面引起严重问题， 即，在LED零件或玻璃晶片的情况下损害光学特性，或在压敏粘着片 待附着的表面上具有电极的电子零件的情况下损害电流特性和结合性 质。

作为用于防止上述的包含于所述基层材料中的增塑剂向所述压敏 粘着层迁移的方法，已知的是构建三层压敏粘着片，其具有由聚烯烃 或改性的丙烯酸树脂制备的中间层(参见，例如，专利文献3)。然而， 这些构成所述中间层的树脂比所述的软质聚氯乙烯树脂的弹性差。因 此，仍存在延展性由此而降低的问题。

专利文献1：JP-A-2001-207140

专利文献2：JP-A-2001-226647

专利文献3：JP-B-1-56111

发明内容

本发明的目的是防止增塑剂等沉积到由具有高延展性的氯乙烯树 脂制成的压敏粘着片的压敏粘着层的表面上；并提供可用于加工半导 体晶片等的压敏粘着片，同时几乎不导致转移污染。

为了完成如上所述目的，本发明的发明人进行了深入的研究。结 果本发明的发明人发现防止脂肪酸、脂肪族金属盐等向待被加工的物 件的迁移可通过控制与压敏膜的压敏粘着层表面或在压敏粘着片的压 敏粘着层侧的相对侧(背侧)上形成防粘层以具有特定的表面自由能 的表面相接触的防粘膜的表面而进行，而不用形成用于防止低分子量 化合物迁移的中间层，从而完成了本发明。

附图说明

图1为显示本发明的压敏粘着片的实施方案(在其上具有层压的 防粘膜的情况)的示意性剖视图。

图2为显示本发明的压敏粘着片的另一个实施方案(在其上没有 层压的防粘膜的情况)的示意性剖视图。

附图标记的说明

1 压敏粘着片

2 基层材料层

3 压敏粘着层

4 压敏粘着膜

5 防粘层

6 衬垫基层材料

7 防粘膜

8 压敏粘着片

9 防粘层

10 基层材料层

11 压敏粘着层

发明详述

即，本发明涉及如下内容。

(1)压敏粘着片，其包含：

压敏粘着膜，该压敏粘着膜包括基层材料层和布置在该基层材料 层的至少一个侧面上的压敏粘着层，其中所述基层材料层包括软质氯 乙烯树脂并包含选自由脂肪酸化合物、脂肪族金属盐和磷酸酯所组成 群组中的至少一种化合物；和

防粘膜，该防粘膜包括衬垫基层材料和防粘层，其中在所述防粘 膜中的防粘层的表面具有20dyn/cm或更高但低于30dyn/cm的表面自 由能，

其中所述防粘膜和所述压敏粘着膜以如下方式层压：所述防粘膜 的防粘层侧与所述压敏粘着层的表面接触。

(2)压敏粘着片，其包含：