[发明专利]光电装置的接垫结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710102320.8 申请日: 2007-04-30
公开(公告)号: CN101221948A 公开(公告)日: 2008-07-16
发明(设计)人: 王凯芝;刘芳昌 申请(专利权)人: 采钰科技股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/488;H01L27/146;H01L23/485;H01L21/60
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 邢雪红
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种光电装置的接垫结构,其包括承载基板,承载基板具有接垫区及光电装置区。绝缘层设置于承载基板上且具有开口对应于接垫区。至少一接垫嵌入于开口下方的绝缘层中,以露出接垫的上表面。装置基板设置于绝缘层上且对应于光电装置区。上盖层覆盖装置基板及开口之外的绝缘层。导电缓冲层设置于开口中且与接垫直接接触。本发明还涉及该接垫结构的制造方法。
搜索关键词: 光电 装置 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种光电装置的接垫结构,包括:承载基板,具有接垫区及光电装置区;绝缘层,设置于该承载基板上且具有开口对应于该接垫区;至少一接垫,嵌入于该开口下方的该绝缘层中,以露出该接垫的上表面;装置基板,设置于该绝缘层上且对应于该光电装置区;上盖层,覆盖该装置基板及该开口之外的该绝缘层;以及导电缓冲层,设置于该开口中且与该接垫直接接触。
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