[发明专利]光电装置的接垫结构及其制造方法

权利要求书

1.一种光电装置的接垫结构，包括：

承载基板，具有接垫区及光电装置区；

绝缘层，设置于该承载基板上且具有开口对应于该接垫区；

至少一接垫，嵌入于该开口下方的该绝缘层中，以露出该接垫的上表面；

装置基板，设置于该绝缘层上且对应于该光电装置区；

上盖层，覆盖该装置基板及该开口之外的该绝缘层；以及

导电缓冲层，设置于该开口中且与该接垫直接接触。

2.如权利要求1所述的光电装置的接垫结构，其特征在于该接垫由金属层及形成于其表面的阻障层所构成。

3.如权利要求1所述的光电装置的接垫结构，其特征在于该接垫由表面不具有阻障层的金属层所构成。

4.如权利要求1所述的光电装置的接垫结构，其特征在于该导电缓冲层由金属或导电胶所构成。

5.如权利要求1所述的光电装置的接垫结构，其特征在于该光电装置还包括多层内连线，设置于该接垫下方的该绝缘层中，且与该接垫电性连接。

6.一种光电装置的接垫结构，包括：

承载基板，具有接垫区及光电装置区；

绝缘层，设置于该承载基板上且具有开口对应于该接垫区；

至少一金属垫，嵌入于该开口下方的该绝缘层中，以露出该金属垫的上表面，其中该金属垫与该绝缘层之间不具有阻障层；以及

装置基板，设置于该绝缘层上且对应于该光电装置区。

7.如权利要求6所述的光电装置的接垫结构，其特征在于该光电装置还包括多层内连线，设置于该金属垫下方的该绝缘层中，且与该金属垫电性连接。

8.一种光电装置的接垫结构制造方法，包括：

将光电装置反置于承载基板上，其中该承载基板具有接垫区及光电装置区且该光电装置包括：

装置基板；

绝缘层，设置于该承载基板与该装置基板之间；以及

至少一接垫，嵌入于该绝缘层中且对应于该接垫区；

去除对应于该接垫区的该装置基板；

在对应于该光电装置区的该装置基板上及对应于该接垫区的该绝缘层上形成上盖层；

依序蚀刻该上盖层及其下方的该绝缘层，以形成开口而露出该接垫；以及

在该开口中形成导电缓冲层，以与该接垫直接接触。

9.如权利要求8所述的光电装置接垫结构制造方法，其特征在于该接垫由金属层及形成于其表面的阻障层所构成。

10.如权利要求8所述的光电装置接垫结构制造方法，其特征在于该接垫由表面不具有阻障层的金属层所构成。

11.如权利要求8所述光电装置接垫结构制造方法，其特征在于该导电缓冲层由金属或导电胶所构成。

12.如权利要求8所述的光电装置接垫结构制造方法，其特征在于该光电装置还包括多层内连线，设置于该接垫上的该绝缘层中，且与该接垫电性连接。

13.一种光电装置的接垫结构制造方法，包括：

将光电装置反置于承载基板上，其中该承载基板具有接垫区及光电装置区且该光电装置包括：

装置基板；

绝缘层，设置于该承载基板与该装置基板之间；以及

至少一金属垫，嵌入于该绝缘层中且对应于该接垫区，其中该金属垫与该绝缘层之间不具有阻障层；

去除对应于该接垫区的该装置基板；以及

蚀刻该绝缘层，以形成开口而露出该金属垫。

14.如权利要求13所述的光电装置接垫结构制造方法，其特征在于该光电装置还包括多层内连线，设置于该金属垫上的该绝缘层中，且与该金属垫电性连接。