[发明专利]固体摄像装置有效
| 申请号: | 200710101271.6 | 申请日: | 2007-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN101060128A | 公开(公告)日: | 2007-10-24 |
| 发明(设计)人: | 成濑纯次;田中长孝 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明公开了一种抑制了因光的衍射而在半导体衬底中发生的光的串扰的固体摄像装置。根据本发明的一个实施方式的固体摄像装置,包括多个像素,各像素包括:设置于半导体衬底中的、用于积累将入射光光电转换并积累的信号电荷的光电转换元件;以邻近上述光电转换元件的方式设置于半导体衬底中、临时积累信号电荷的浮空结;和将积累于上述光电转换元件的信号电荷传输至上述浮空结的传输晶体管,其中,至少一个上述传输晶体管具有以覆盖上述光电转换元件上方的方式延伸设置的栅电极。 | ||
| 搜索关键词: | 固体 摄像 装置 | ||
【主权项】:
1.一种固体摄像装置,具有多个像素,各像素包括:设置于半导体衬底中的、将入射光进行光电转换并积累信号电荷的光电转换元件;邻近上述光电转换元件地设置于上述半导体衬底中的、临时积累信号电荷的浮空结;和将上述光电转换元件中积累的上述信号电荷传输至上述浮空结的传输晶体管,其中,至少1个上述传输晶体管具有以覆盖上述光电转换元件上方的方式延伸设置的栅电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





