[发明专利]复合半导体装置、LED打印头及图像形成设备

摘要

一种复合半导体装置，包括半导体薄膜(20)、衬底(101)、连接焊盘(103)、和挡光层(130，451)。该半导体薄膜(20)包括发光元件。驱动器电路形成在衬底(101)上，半导体薄膜固定在所述衬底上，该驱动器电路驱动发光元件。该连接焊盘(103)形成于该衬底上，通过该连接焊盘形成电连接。挡光层(130，451)形成于该发光元件和该连接焊盘之间的区域内。该挡光层防止从该发光元件发出的光到达连接到该连接焊盘的引线。

主权项

1.一种复合半导体装置，包括：半导体薄膜(20)，包括发光元件(28，228，362，412)；衬底(101)，其上形成有所述半导体薄膜和驱动器电路，所述驱动器电路驱动所述发光元件；形成于所述衬底(101)上的连接焊盘(103，330)，通过引线键合的所述连接焊盘形成电连接；以及挡光层(130，230，370，420，451)，形成于所述发光元件和所述连接焊盘之间的区域内，所述挡光层(130，230，370，420，451)防止从所述发光元件发出的光到达连接到所述连接焊盘的引线。