[发明专利]用于保护电子元件的有机封装剂组合物无效
| 申请号： | 200710097151.3 | 申请日： | 2007-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101056499A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | T·E·迪本;J·D·萨默斯;W·J·博兰;O·L·雷努维斯;D·马居达 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 施加在箔上烧制陶瓷电容器和嵌入印刷电路板内的有机封装剂组合物使电容器能耐印刷电路板化学品，并通过1000小时的高温、高湿度和直流偏压下进行的加速寿命试验。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 保护 电子元件 有机 封装 组合 | ||
【主权项】：
1.一种有机封装剂组合物，用于涂覆包括电容器和预浸料坯的嵌入型箔上烧制陶瓷电容器，它嵌入印刷电路板或集成电路包装基板中。
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