[发明专利]用于保护电子元件的有机封装剂组合物无效
| 申请号： | 200710097151.3 | 申请日： | 2007-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101056499A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | T·E·迪本;J·D·萨默斯;W·J·博兰;O·L·雷努维斯;D·马居达 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 保护 电子元件 有机 封装 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种有机封装剂组合物，用于涂覆包括电容器和预浸料坯的嵌入型箔上烧制陶瓷电容器，它嵌入印刷电路板或集成电路包装基板中。
2.如权利要求1所述的封装剂组合物，其特征在于，它已固化形成有机封装剂，以为浸在浓度高达30％的硫酸或氢氧化钠中的电容器提供保护。
3.如上述任一项权利要求所述的封装剂组合物，其特征在于，它已固化形成有机封装剂，以便为高温、高湿度和直流偏压的加速寿命试验中的电容器提供保护。
4.如上述任一项权利要求所述的封装剂组合物，其特征在于，它已固化形成固化的有机封装剂，吸水率为1％或更低。
5.如上述任一项权利要求所述的封装剂组合物，其特征在于，它在低于或等于190℃的温度下已固化形成有机封装剂。
6.如上述任一项权利要求所述的封装剂组合物，其特征在于，它已固化形成固化的有机封装剂，所述封装剂与电容器和所述封装剂与电容器上的预浸料坯的粘合力大于2磅力/英寸。
7.上述任一项权利要求所述的封装剂组合物用于填充蚀刻槽的用途，所述蚀刻槽用于隔离嵌入型电容器的顶部电极和底部电极。
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