[发明专利]基板表面处理结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200710096538.7 | 申请日： | 2007-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101286490A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨;颜雅仑 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/09;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种基板表面处理结构及其制作方法，基板表面依序形成有线路层及防焊层，防焊层并形成有多个开口以显露其下的线路层作为电性连接垫，电性连接垫则包括有至少一打线焊垫及多个焊锡垫，打线焊垫表面形成有一镍/金层，且焊锡垫表面并形成有一化学金层。藉此，本发明的焊锡垫表面通过化学金层的保护，可以在长时间的环境下也不易发生氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种基板表面处理结构，包括：一基板，该基板表面依序形成有一线路层及一防焊层，且该防焊层并形成有多个开口，以显露其下的线路层作为电性连接垫的部分，且该多个电性连接垫包括至少一打线焊垫及多个焊锡垫；一镍/金层，形成于该至少一打线焊垫表面；以及一化学金层，形成于该多个焊锡垫表面。
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