[发明专利]基板表面处理结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200710096538.7 | 申请日： | 2007-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101286490A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨;颜雅仑 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/09;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 处理 结构 及其 制作方法 | ||
1. 一种基板表面处理结构，包括：
一基板，该基板表面依序形成有一线路层及一防焊层，且该防焊层并形成有多个开口，以显露其下的线路层作为电性连接垫的部分，且该多个电性连接垫包括至少一打线焊垫及多个焊锡垫；
一镍/金层，形成于该至少一打线焊垫表面；以及
一化学金层，形成于该多个焊锡垫表面。
2. 如权利要求1所述的基板表面处理结构，其中，该化学金层并形成于该镍/金层表面。
3. 如权利要求1所述的基板表面处理结构，其中，该基板为单层电路板及多层电路板的其中之一。
4. 一种基板表面处理结构的制作方法，包括以下步骤：
(a)提供一基板，该基板表面依序形成有一线路层、及一防焊层，该防焊层并形成有多个开口，以显露其下的该线路层作为电性连接垫的部分，且该多个电性连接垫包括至少一打线焊垫及多个焊锡垫；
(b)形成一镍/金层于该至少一打线焊垫表面；以及
(c)形成一化学金层于该多个开口中。
5. 如权利要求4所述的基板表面处理结构的制作方法，其中，于该步骤(B)之后，还包括一步骤(B1)：形成一阻层于该多个开口及该防焊层表面，且该阻层并形成多个阻层开口，以显露其下的该多个焊锡垫表面。
6. 如权利要求5所述的基板表面处理结构的制作方法，其中，于该步骤(C)之后，还包括一步骤(C1)：移除该阻层。
7. 如权利要求4所述的基板表面处理结构的制作方法，其中，该步骤(C)中的该化学金层的形成方法为溅镀、蒸镀、物理沉积及化学沉积的其中之一。
8. 如权利要求5所述的基板表面处理结构的制作方法，其中，该步骤(B1)中的该阻层的形成方法为印刷、旋转涂布、贴合及压合的其中之一。
9. 如权利要求5所述的基板表面处理结构的制作方法，其中，该步骤(B1)中的该多个阻层开口的形成方法为曝光及显影。
10. 如权利要求6所述的基板表面处理结构的制作方法，其中，该步骤(C1)中的该阻层的移除方法为物理剥离及化学移除的其中之一。
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