[发明专利]散热单元及具该散热单元的半导体封装件无效
| 申请号： | 200710096354.0 | 申请日： | 2007-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN101286486A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 赖正渊;黄建屏;黄致明;王愉博;萧承旭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热单元及具该散热单元的半导体封装件，其中该半导体封装件包括承载件、接置并电性连接于该承载件的电子元件、具有贴附结合于该电子元件的平坦部、连接于该平坦部的延伸部、及连接于该延伸部的散热部的散热单元、以及用以包覆该电子元件及该散热单元的封装胶体，其中，至少该延伸部及该平坦部交界棱线的角端设有应力释放部，以去除该散热单元于冲制过程中因应力集中而凸出的角端而保持该平坦部的平整，进而避免于模压制程中该平坦部及该电子元件间产生有接触点而压伤该电子元件上的电路。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 单元 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体封装件，包括：承载件；电子元件，接置并电性连接于该承载件；散热单元，包括贴附结合于该电子元件顶部的平坦部、连接于该平坦部的侧边并向远离该电子元件方向延伸的延伸部、以及连接于该延伸部并向远离该电子元件中心的方向朝外延伸的散热部，其中，至少该延伸部及该平坦部交界陵线的角端设有应力释放部；以及封装胶体，形成于该承载件上，用以包覆该电子元件及该散热单元。
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