[发明专利]散热单元及具该散热单元的半导体封装件无效
| 申请号： | 200710096354.0 | 申请日： | 2007-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN101286486A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 赖正渊;黄建屏;黄致明;王愉博;萧承旭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 单元 半导体 封装 | ||
1. 一种半导体封装件，包括：
承载件；
电子元件，接置并电性连接于该承载件；
散热单元，包括贴附结合于该电子元件顶部的平坦部、连接于该平坦部的侧边并向远离该电子元件方向延伸的延伸部、以及连接于该延伸部并向远离该电子元件中心的方向朝外延伸的散热部，其中，至少该延伸部及该平坦部交界陵线的角端设有应力释放部；以及
封装胶体，形成于该承载件上，用以包覆该电子元件及该散热单元。
2. 根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，该应力释放部为设于该延伸部及该平坦部交界陵线的角端的开孔。
3. 根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，该开孔为选自圆孔及其它形状的开孔。
4. 根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，该应力释放部为设于任两延伸部交界的陵线且延伸至该陵线的角端的条状槽孔。
5. 根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，该延伸部垂直连接于该平坦部。
6. 根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，该延伸部斜角连接于该平坦部。
7. 根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，该承载件为选自基板及导线架的其中一者，而该电子元件为芯片。
8. 根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，该芯片是以打焊线及覆晶的其中一者的方式电性连接于该承载件。
9. 根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，该散热单元的散热部平行于该承载件延伸。
10. 一种散热单元，用以逸散半导体封装件的电子元件的工作热能，包括：
平坦部，贴附结合于该电子元件的顶部；
延伸部，连接于该平坦部的侧边并向远离该电子元件方向延伸；
散热部，连接于该延伸部而以远离该电子元件中心的方向向外延伸；以及
应力释放部，至少设于该延伸部及该平坦部交界的陵线角端。
11. 根据权利要求10所述的散热单元，其中，该应力释放部为设于该延伸部及该平坦部交界陵线的角端的开孔。
12. 根据权利要求11所述的散热单元，其中，该开孔为选自圆孔及其它形状的开孔。
13. 根据权利要求10所述的散热单元，其中，该应力释放部为设于任两相邻延伸部交界的陵线且延伸至该陵线角端的条状槽孔。
14. 根据权利要求10所述的散热单元，其中，该延伸部垂直连接于该平坦部。
15. 根据权利要求10所述的散热单元，其中，该延伸部斜角连接于该平坦部。
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