[发明专利]存储单元阵列及其制造方法有效
申请号: | 200710096024.1 | 申请日: | 2007-04-10 |
公开(公告)号: | CN101068020A | 公开(公告)日: | 2007-11-07 |
发明(设计)人: | 陈邦明;普拉蒂普·滕塔苏德;范德慈 | 申请(专利权)人: | 西利康存储技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L23/522;H01L21/8247;H01L21/768 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了一种半导体存储单元阵列及其制造方法,其中在基底上形成多个位线扩散,并且在所述位线扩散之间形成存储单元,各对单元具有相邻于所述位线扩散的第一和第二导体、在所述第一和第二导体旁边的浮置栅极、在所述浮置栅极之间的擦除栅极、和在所述擦除栅极下面的基底内的源极线扩散,和电容耦合到所述浮置栅极的至少一个附加导体。在一些公开的实施例中,相邻于所述位线扩散的导体是字线,并且附加导体由耦合到浮置栅极对应之一的耦合栅极对或者耦合到两个浮置栅极的单耦合栅极组成。在另一实施例中,相邻于所述位线扩散的导体是编程线,并且第三导体是在垂直于所述编程线和所述扩散方向上延伸的字线。 | ||
搜索关键词: | 存储 单元 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储单元阵列,包括:第一导电类型的基底、在第一基底上的第二导电类型的空间上隔离的第一和第二区、相邻于所述第一和第二区的第一和第二字线、在第一区和第二区之间的基底上的第二导电类型的第三区、在第三区上方的擦除栅极、在所述字线和擦除栅极之间的第一和第二浮置栅极、覆盖所述浮置栅极的耦合栅极、在垂直于所述字线的方向上延伸的位线,和互连第一和第二区和所述位线的位线接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的