[发明专利]印刷电路板组件及其制造方法有效
| 申请号： | 200710091625.3 | 申请日： | 2007-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101076225A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 松村薰 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/32;H01R13/52 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过附接到印刷电路板的压接连接器形成印刷电路板组件。该压接连接器包括多个压接端子和外壳。交叠保护层部分形成在印刷电路板上。交叠保护层部分与外壳紧密接触，并且在通孔外周处被布置成环形。通过将相互紧密接触的外壳和交叠保护层部分浸渍到合成树脂槽中，将合成树脂填充到通孔的内部以及被交叠保护层部分包围的空间中，并且将压接端子的削屑固定在合成树脂中。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板组件，包括：印刷电路板，具有形成在绝缘板上的导电图案，以及连接到导电图案的通孔；压接连接器，具有待压入通孔以电连接到导电图案的压接端子以及用于容纳压接端子的外壳；交叠保护层部分，形成在印刷电路板的压接侧上，其中用于保护导电图案的保护层与包围通孔的环形导电部分的至少外缘交叠；以及合成树脂，用于在压接连接器附接到印刷电路板并且外壳和交叠保护层部分相互紧密接触的状态下填充通孔的内部以及被交叠保护层部分包围的空间。
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