[发明专利]印刷电路板组件及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于日本专利申请2006-137359号，在此通过引用并入其内容。

技术领域

本发明涉及印刷电路板组件，其包括具有压接连接器的印刷电路板，还涉及制造该印刷电路板组件的方法，具体的，用于防止在将压接连接器的端子压入印刷电路板的通孔中时产生的压接连接器端子削屑(swarf)粘附到印刷电路板组件的其它导体。

背景技术

常规上，当将具有钉状(pin-shaped)端子的电学部件安装到印刷电路板上时，例如，端子被插入穿过印刷电路板的孔，并且被钎焊(braze)以闭合该孔，从而该端子电连接到形成在印刷电路板表面上的导电图案。另一方面，近来，取而代之钎焊连接，压接连接已受到关注。

在压接连接中，通过将具有弹性形变部分的端子压接到穿过印刷电路板的经电镀的通孔来相互电连接端子和通孔，即导电图案(参见日本专利申请公开2005-123048号)。当使用压接连接时，不需要板上的用于钎焊的空间。因此，压接连接允许这些端子被以小间距布置，即，允许印刷电路板具有高密度布置，并且使得装配可操作性增强。

然而，在压接连接中，当将端子压入通孔中时，形成在端子表面上的电镀层被刮擦并且产生削屑。该削屑可能附着到其它导电部分，从而造成泄漏。

因此，本发明的目的是提供一种印刷电路板组件及其制造方法，以通过防止在端子被压接到印刷电路板中时产生的削屑漂移，从而防止削屑引起泄漏。

发明内容

为了实现根据本发明的目的，提供了一种印刷电路板组件，包括：

印刷电路板，具有在绝缘板上形成的导电图案，以及连接到导电图案的通孔；

压接连接器，具有待压入通孔以电连接到导电图案的压接端子以及用于容纳压接端子的外壳；

交叠保护层(resist)部分，形成在印刷电路板的压接侧上，其中用于保护导电图案的保护层与包围通孔的环形导电部分的至少外缘交叠；以及

合成树脂，用于在压接连接器附接到印刷电路板并且外壳和交叠保护层部分相互紧密接触的状态下填充通孔的内部以及被保护层包围的空间。

优选的，环形导电部分是由从通孔的内部延伸到印刷电路板的压接侧的金属镀层部分形成的。

优选的，环形导电部分是由包围通孔外周的导电图案形成的。

根据本发明另一方面，提供了一种用于制造印刷电路板组件的方法，所述印刷电路板组件包括：

印刷电路板；以及

压接连接器，

所述印刷电路板具有：形成在绝缘板上的导电图案以及电连接到导电图案的通孔，用于保护导电图案的保护层，以及与包围通孔的环形导电部分的至少外缘交叠的交叠保护层部分，

所述压接连接器具有待压入通孔以电连接到导电图案的压接端子，以及用于容纳压接端子的外壳，

所述方法包括以下步骤：

通过在印刷电路板的安装有交叠保护层部分的一侧上附接压接连接器，来使交叠保护层部分与外壳紧密接触；

通过在液体合成树脂槽中在从印刷电路板到压接连接器的方向上浸渍相互附接的印刷电路板和压接连接器，来以液体合成树脂填充通孔的内部以及被交叠保护层部分包围的空间；以及

在将印刷电路板和压接连接器从液体合成树脂槽中拉起之后，对粘附到相互附接的印刷电路板和压接连接器的合成树脂进行固化。

当结合附图阅读以下详细说明时，本发明的这些以及其它目的、特征和优点将变得更为显而易见。

附图说明

图1是示出了根据本发明第一实施例的印刷电路板组件的截面图；

图2是示出了图1所示的印刷电路板组件的主要部分的放大图；

图3是示出了压接连接器与印刷电路板之间的接触的放大图；

图4是说明制造图1所示的印刷电路板组件的方法的示例图，以及示出了附接到印刷电路板的压接连接器的截面图；

图5是示出了相互附接的图4所示的压接连接器和印刷电路板的截面图；

图6是示出浸渍到液体合成树脂槽中的图5所示的相互附接的压接连接器和印刷电路板的截面图；

图7是示出从该槽中拉起的图6所示的相互附接的压接连接器和印刷电路板的截面图；

图8是说明根据本发明第二实施例的印刷电路板组件的交叠保护层部分的示意图；以及

图9是沿图8的线A-A截取的截面图。

具体实施方式

将参照图1到7说明根据本发明第一实施例的印刷电路板组件1。