[发明专利]宽频天线架构无效

专利信息
申请号: 200710090953.1 申请日: 2007-03-29
公开(公告)号: CN101276960A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 江启名 申请(专利权)人: 耀登科技股份有限公司
主分类号: H01Q9/30 分类号: H01Q9/30;H01Q9/42;H01Q1/38;H01Q1/24
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 孙刚;赵海生
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种宽频天线架构,应用于移动通信装置(例如手机)的无线信号收发。在移动通信装置内具有接地面的电路板的上缘设有一天线,并在该天线和电路板接地面之间设置一条曲径线(Meandering Line);该曲径线上设有两个叠层陶瓷电容(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)或叠层陶瓷电感(Multilayer CeramicInductor,MLCI)元件(Component);该电容或电感元件用于将接地面和天线间产生的耦合效应隔绝,使接地面和天线间有足够的距离辐射出能量,且该电容或电感元件不会造成直流电开路,使其它电子元件能够布建在天线附近。
搜索关键词: 宽频 天线 架构
【主权项】:
1. 一种宽频天线架构,用于移动通信装置的无线信号收发;包括:电路板,该电路板设置于所述移动通信装置内,并且该电路板至少具有一接地面;天线,该天线安装于所述电路板上缘,并且该天线具有辐射金属元件;曲径线,该曲径线设置于所述天线和所述电路板接地面之间,该曲径线上设有两个叠层陶瓷电容或叠层陶瓷电感元件,所述电容或电感元件用于将所述接地面和所述天线间产生的耦合效应隔绝,使得所述接地面和所述天线间有足够的距离辐射出能量,且所述电容或电感元件不会造成直流电开路,使其它电子元件可布建在天线附近。
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